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  • Halle 4 / Standnummer 4-422
Robuste Chiplet-Lösungen
Wichtige Fakten
  • Systemkonzepte und -untersuchungen sowie Konzepterstellung für Stromzufuhr, Wärmeabfuhr und Robusheit
  • Entwicklung von Die-to-Die Schnittstellen bis zu 5nm
  • Robustheitstests (z. B. Temperaturwechsel, mechanische Belastungen, Vibrationen, Schwingungen), Inbetriebnahme und Charakterisierung
Kategorien
System-On-Chip IC-Entwurf Sonstige Systementwicklung

Produkt Information

Der innovative Chiplet-Ansatz bietet großes Potenzial für den Automobil- und Industriesektor. Das modulare Prinzip hinter Chiplets ermöglicht ein effizientes Design und eine effiziente Produktion: Einzelne Bauteile müssen nur einmal produziert werden und können dann flexibel zu maßgeschneiderten Lösungen kombiniert werden.

Durch die Integration verschiedener Funktionseinheiten erhöht die Chiplet-Technologie die Leistungsfähigkeit. So ist die Integration von gemischten Verarbeitungsknoten, von großen Knoten bis zu 5 nm, sowie von spezifischeren Technologien wie SiGe und GaN möglich. Dies bietet große Vorteile bei der kostengünstigen Produktion von Hochleistungs-Spezialchips.

Das Fraunhofer IIS forscht an spezialisierten Chiplet-Lösungen, die die Anforderungen an Langz ...

Produktexperte

Andy Heinig
Andy Heinig
Abteilungsleiter, Head of Chiplet Center of Excellence
+49 173 1981144