Hot Topics der embedded world: European Chips Act, Smart Service Maturity Index und AI Ethics
07.02.2023 Event Expertenwissen embedded world

Hot Topics der embedded world: European Chips Act, Smart Service Maturity Index und AI Ethics

Das Konferenzprogramm der embedded world Exhibition&Conference platzt aus allen Nähten: über 200 Stunden geballtes Embedded-Fachwissen an nur drei Tagen. Da stehen die Fachbesucher vor der Qual der Wahl. Wir haben einige Programmhighlights zusammengestellt, um bei der Entscheidungsfindung zu helfen.

Eine Gruppe von Personen, die einem Vortrag auf einer Konferenz interessiert zuhört Die Keynotes zählen jedes Jahr zu den Highlights der embedded world Exhibition&Conference

Was bewegt die Embedded-Branche 2023?


Cloud-connected Embedded Computing

Der erste Programmhöhepunkt der embedded world Conference ist die Keynote "Charting the Connected Future" von Daniel Cooley, CTO und Senior Vice President von Silicon Labs, am Dienstag, den 14. März 2023, 10-11 Uhr.

Cloud-Konnektivität verändert Geräte. Wir haben es zuerst bei PCs, dann bei Telefonen und jetzt bei eingebetteten Geräten und dem IoT gesehen. Daniel Cooley wird die letzten Schritte erörtern, die notwendig sind, um das volle Potenzial von Cloud-connected Embedded Computing zu erreichen.   

Ethik, Vertrauenswürdigkeit und Zertifizierung von KI

Am Mittwoch, den 15. März 2023, 10-11 Uhr, ist die Keynote dem Thema "Advances in the Assessment and Certification of AI Ethics" gewidmet. Keynotespeaker Prof. Ali Hessami, derzeit Director of R&D and Innovation bei Vega Systems und Vorsitzender des IEEE 7000 Standards:  "Algorithmische eingebettete Systeme haben soziale Auswirkungen. Wir bieten ein Forum, um das Verständnis für, die Debatte um und die entstehende Praxis in Bezug auf Ethik, Vertrauenswürdigkeit und Zertifizierung autonomer intelligenter Systeme zu fördern".  

Seine Keynote wird sich mit den neuesten Fortschritten in der Technologieethik und zwei IEEE-Initiativen befassen: Dem IEEE 7000-Standard und dem Ethics Certification Programme for Autonomous and Intelligent Systems (ECPAIS), dessen stellvertretender Vorsitzender und Prozessarchitekt Prof. Hessami ist. Diese Initiativen bilden eine Grundlage für die Sensibilisierung und die Schaffung eines systematischen Rahmens für alle, die sich mit KI sowie technologischer Innovation und Entwicklung befassen.  
Prof. Dr. Albert Heuberger Prof. Dr. Albert Heuberger, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS

European Chips Act

Ob am Arbeitsplatz oder im Alltag, zur Bekämpfung des Klimawandels oder zur Stärkung der Resilienz: Digitale Technologien bieten Lösungen für die großen Herausforderungen unserer Zeit. Europa kann nur gewinnen, wenn wir einen ressourcenschonenden und vertrauenswürdigen Weg gehen, wenn wir Möglichkeiten der Zusammenarbeit gewährleisten und unsere Einzigartigkeit als Wettbewerbsvorteil nutzen. Dieses spannende Thema wird Gegenstand der Keynote "Chip Design and Production: Perspectives and Role in Europe’s Competitiveness" von Prof. Dr. Albert Heuberger, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS, am Donnerstag, 16. März 2023, 10-11 Uhr.  

"Im Prozess von der Idee bis zum Silizium ist das Chipdesign der Motor der Produktinnovation und damit der Schlüssel zur Wettbewerbsfähigkeit Europas", sagt Prof. Dr. Albert Heuberger. Seine Keynote wird die Stärken der Mikroelektronikindustrie in Deutschland und Europa aufzeigen und beleuchten, wie der European Chips Act die Abhängigkeit von Halbleiterfabriken in Asien verringern wird.

Exklusive Vorstellung des acatech Smart Service Maturity Index

Ein besonderes Highlight im Programm der embedded world Conference ist in diesem Jahr die acatech Session am Mittwoch, den 15. März 2023 um 16 Uhr, in der es um die Unterstützung der Transformation zu einer "as-a-service" Organisation geht.  

Nachdem acatech mit den acatech-Zukunftsprojekten Industrie 4.0 und Smart Service Welt die Grundlagen für die digitale Transformation der Industrie geschaffen und die "Servitisierung der Produktion" eingeleitet hat, liefern vernetzte Geräte heute eine Vielzahl von Daten, aus denen sich maßgeschneiderte, datengetriebene Geschäftsmodelle ableiten lassen. Es liegt nun an den Unternehmen, ihr Portfolio und ihre Organisation so zu transformieren, dass sie in der Lage sind, den Kunden attraktive Smart Services anzubieten.  

In drei Vorträgen von Prof. Dr. Henning Kagermann, Vorsitzender des acatech-Kuratoriums, Prof. Dr.-Ing. Roman Dumitrescu, Leiter des Fraunhofer IEM, und Dr.-Ing. Martin Rabe, Business Development Manager am Fraunhofer IEM, wird die Smart Service Transformation von Unternehmen aus verschiedenen Blickwinkeln beleuchtet. Mit dem Smart Service Maturity Index wird erstmals ein unterstützendes Instrumentarium für transformationswillige Unternehmen vorgestellt.

Podiumsdiskussion auf der embedded world Spannende Diskussionen in den Ausstellerforen der embedded world

Panel Discussions im Ausstellerforum

„Mit dem Claim ‚embedded. responsible. sustainable.‘ rücken wir 2023 zentrale Zukunftsthemen der Embedded Branche in den Fokus“, erklärt Exceutive Director Benedikt Weyerer mit Blick auf das Programm der embedded world.  

Wo helfen Embedded Systems die digitale Welt nachhaltiger zu gestalten? Wie kann die Embedded Industrie nachhaltiger wirtschaften? Welche Punkte definieren einen verantwortungsvollen Umgang mit KI? Was steckt hinter dem EU Cyber Resilience Act? Wie begegnet man dem Fachkräftemangel und den Herausforderungen in Sachen Supply Chain? Die Panel Discussions im Ausstellerforum der embedded world Exhibition&Conference 2023 liefern Stoff für intensive Diskussionen.

Am Mittwoch, den 15. März 2023 um 16.30 Uhr, lädt Keith Kreisher, Executive Director IoT M2M Council (IMC), im Ausstellerforum 3 interessierte IoT-Experten zu einer Diskussion über Lösungen aus allen Bereichen des globalen IoT/M2M-Ökosystems ein. Eine IMC-Studie aus dem Jahr 2022 geht davon aus, dass ein unerwartet hoher Anteil von 40 Prozent der IoT-Anwender gleichzeitig mit der Hardware auch Datenpläne für die Konnektivität einkaufen. Diese Zahl spricht für eine gewisse Reife im IoT-Sektor und dafür, dass die Käufer erkennen, dass dieser ganzheitliche Ansatz Vorteile hat. Die Podiumsdiskussion wird sich damit befassen, wie dies derzeit funktioniert und anhand von Anwendungsfällen die Vorteile für IoT-Käufer aufzeigen.
Seien Sie mit dabei! Treffen Sie die Embedded-Community vom 9. – 11. April 2024 im Messezentrum in Nürnberg und tauschen Sie sich mit internationalen Experten aus!
Gespräche im Foyer der electronic displays Conference Die electronic displays Conference versammelt Display-Experten aus der ganzen Welt in Nürnberg

Display-Märkte und -Trends  

Im Mittelpunkt der Keynote-Session der electronic displays Conference am 15. März 2023 ab 9.50 Uhr steht das Thema "Display Markets and Trends".  

Die Umsätze mit Flachbildschirmen erreichten 2021 ein Allzeithoch, aber die Branche hat nun mit sinkender Nachfrage, Überkapazitäten und einem Preisverfall bei den Panels zu kämpfen. Dr. Guillaume Chansin, DSCC, zeigt, wie fortschrittliche Display-Technologien das Wachstum der Branche vorantreiben.  

Im Anschluss daran gibt Paul Gray, Omdia (Teil von Informa Technology), einen Überblick über die Display-Landschaft nach der Pandemie. Der Vortrag wird die neuen Realitäten untersuchen, herausfinden, wo Wachstumschancen liegen und einen Ausblick auf zukünftige kommerzielle und technische Entwicklungen geben.  

Im nächsten Vortrag wird Ian Hendy, Hendy Consulting, ein Profil der sechs größten Display-Unternehmen, BOE, CSOT, LGD, SDC, AUO und Innolux, erstellen und über ihre Pläne im Display-Bereich sprechen. Nützlich für jeden, der die sechs führenden Unternehmen der Branche verstehen möchte.  

Lisa Li, Sigmaintell Consulting, spricht über das Thema "Refresh - Global Display Industry Outlook". Angesichts der Unausgewogenheit der globalen Wirtschafts- und Verbrauchersituation muss sich die Display-Branche aus der Perspektive der Wettbewerbslandschaft, des Technologieportfolios, der Dynamik der Lieferkette und der Unternehmensstärke neu orientieren.  

Den letzten Themenblock der Keynote-Session übernimmt Cameron Graham, GfK, mit seinem Vortrag über "Consumer Demand Trends & Outlook for TV and Other Display Technologies".
Tauschen Sie sich mit Display-Experten aus der ganzen Welt aus. Hier geht’s zum Programm und zum Ticketshop für die

Internet of Things

Aus über 360 Einreichungen kuratierte das Steering Board der embedded world Conference 65 Sessions in neun Tracks sowie 19 Classes. 200 Speaker aus 26 Ländern teilen ihr Wissen. Wir geben einen kurzen Überblick über die Themen.

Das Internet der Dinge ist einer der wichtigsten Anwendungsbereiche für Embedded-Systeme. Auf der embedded world Conference werden deshalb in Track 1 IoT-Architekturen, -Managementsysteme und -Anwendungen vorgestellt und Trendthemen wie Smart-City-Anwendungen und Predictive Maintenance aufgegriffen.


Connectivity

Kommunikationsprotokolle sind eine wesentliche Grundlage für das Internet der Dinge. Aufbauend auf den vielfachen Entwicklungen der vergangenen Jahre finden nun Protokolle einen Marktzugang, die eine neue Qualität erreichen und antreten, in die Domänen der angestammten Spezialstandards einzudringen.

Track 2 widmet sich aktuellen Connectivity-Themen wie Time Sensitive Networking (TSN) oder Matter.

Operating Systems

In Track 3 zu Operating Systems nimmt das Thema Open Source breiten Raum ein. Zu Beginn des zweiten Konferenztages gibt es beispielsweise ein Update zu den aktuellen Entwicklungen im Open-Source-Bereich – insbesondere unter dem Blickwinkel von Regularien und Lizenzpolitik.  


Safety & Security

Aktuelle Gesetzesinitiativen wie der European Cyber Resilience Act, aber auch Angriffe auf IT-Infrastrukturen und vernetzte Embedded-Systeme machen deutlich: Das Thema Embedded Safety & Security hat nichts von seiner Brisanz verloren und bildet in Track 4 nach wie vor einen thematischen Schwerpunkt der Konferenz.  

Board-Level Hardware Engineering

Der Facettenreichtum des Gebiets Board Level Hardware spiegelt sich n den vielfältigen Themen der Präsentationen und Classes von Track 5 wider. Der erste Tag steht überwiegend im Fokus von MIPI (Mobile Industry Processor Interface Alliance). Die MIPI Alliance, ein Verbund mit Beteiligung praktisch aller namhaften Elektronik-Hersteller, betreibt die Entwicklung von Hardware- und Software-Interfaces zwischen allen Teilen eingebetteter Systeme.  

Systems & Software Engineering

Der erste Tag beginnt in Track 6 zu Systems & Software Engineering mit einer Session zum Thema RUST, einer Programmiersprache, die sich aufgrund der eingebauten Speichersicherheit nicht nur in Safety- und Security-Projekten eine wachsende Fangemeinde schafft. Der zweite Tag steht ganz im Fokus von Clean Code.  


Embedded Vision

Bei Track 7 zu Embedded Vision lohnt es sich genauer hinzuhören … Warum ist dieses Thema so spannend? Die Gründe sind vielfältig. Eine deutliche Kostenreduktion gegenüber PC-basierten Systemen führt beispielsweise zu immer breiteren Anwendungsfeldern. Embedded-Vision-Systeme enthalten zudem Komponenten, die dem umfassenden Systemansatz der embedded world in hervorragender Weise entsprechen. Und die hohen Datenmengen und Datenraten stellen viel höhere Anforderungen an die Komponenten und ihre Verbindungen. Embedded Vision treibt damit die ganze Branche vor sich her.

Embedded Intelligence

Embedded Vision ist ein sehr gutes Beispiel, wie die Algorithmen der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens auf Embedded-System umgesetzt werden können.

Aber auch jenseits der Bildverarbeitung finden sich Embedded-KI-Ansätze in vielen Anwendungen der Sensordatenanalyse, z.B. für die Zustandserkennung oder -prädiktion. Dabei tritt neben die klassische Architektur „Lernen in der Cloud – Entscheiden im Edge“ immer stärker auch das Lernen im Edge-Rechner, im Embedded-System. Die Plattformen für deren Entwicklungen, wie z.B. tinyML sind einer der Schwerpunkte sowohl bei den Vorträgen als auch in der dezidierten Class von Track 8 zu Embedded Intelligence.


System-on-Chip (SoC) Design

Track 9 widmet sich einer der anspruchsvollsten Disziplinen im Embedded-Computing: dem Design von System-on-Chips (SoCs). Ein Trend im SoC-Design ist, spezielle Logikeinheiten zur Realisierung von künstlicher Intelligenz (KI) in Hardware zu implementieren, auch als Embedded-KI bezeichnet. So muss der Algorithmus nicht mehr aufwendig über einen Edge-Rechner oder einen Server laufen. Um dem Ruf nach immer leistungsstärkeren und nachhaltigeren Produkten nachzukommen, besteht die ständige Herausforderung, SoCs noch energieeffizienter auszulegen als das bisher bereits der Fall war.

Neben bewährten Programmpunkten zur Wissensvermittlung setzt das Konferenzprogramm wichtige Impulse. „In der embedded world bringen wir die unterschiedlichen und zukunftsweisenden Facetten der Systementwicklung zusammen. Die Vorträge und die Class zu embedded Rust oder zu tinyML sind für mich ein Beleg dafür“, betont Chairman der embedded world Conference Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora.
Tauschen Sie sich mit internationalen Embedded-Experten aus. Hier geht’s zum Programm und zum Ticketshop für die
Bitte beachten Sie: Das Messeticket zur embedded world beinhaltet den Eintritt in die Messehallen und berechtigt Sie darüber hinaus zur Teilnahme an den drei öffentlichen Keynotes der embedded world Conference. Für die komplette Teilnahme an den beiden parallel stattfindenden Konferenzen embedded world Conference und electronic displays Conference benötigen Sie separate Tickets.