Aussteller: Bosch Sensortec GmbH
Halle/Stand: 4A-512
Der BMI560 ist Teil der neuen Bewegungssensorplattform BMI5 von Bosch Sensortec und repräsentiert die nächste Generation intelligenter Sensorik für XR-Geräte, Robotik und High-End-Mobilgeräte. Er kombiniert branchenführende Sensorleistung mit integrierter Edge-KI und ermöglicht es Geräten, Bewegungen nicht nur zu erfassen, sondern auch komplette Bewegungsmuster direkt am Sensor zu interpretieren. Der BMI560 verfügt über alles, was erforderlich ist, um den entscheidenden Schritt vom „Messen” zum „Verstehen” zu meistern .
Ein neu entwickeltes hybrides Analog-Frontend innerhalb des kundenspezifischen ASIC sorgt zusammen mit innovativen MEMS-Strukturen für extrem geringes Rauschen, hervorragende Vibrationsfestigkeit und minimale Latenz – entscheidend für präzises Kopf- und Hand-Tracking oder Frame-Vorhersage in XR-Anwendungen sowie für genaue Posenschätzung in Robotersystemen.
Die Plattform bietet außerdem erweiterte Vollbereichsbereiche und integrierte On-Chip-Intelligenz wie eine Edge-KI-Klassifizierungs-Engine, Datenfusion und bewegungslose Selbstkalibrierung. Dadurch können Geräte Bewegungen, Interaktionen und kontextbezogene Signale direkt auf dem Sensor analysieren, ohne auf stromhungrige externe Verarbeitung angewiesen zu sein.
Das Ergebnis: maximale Genauigkeit, reduzierte Systemlatenz, geringerer Stromverbrauch und deutlich vereinfachte Integration dank eines kompakten LGA-Gehäuses mit branchenüblicher Grundfläche und Pinbelegung, einschließlich Pin-zu-Pin-Kompatibilität zu Vorgängerprodukten von Bosch Sensortec.
Die BMI5-Plattform ist modular und skalierbar, wobei zusätzliche Spezialvarianten für XR, Robotik, Wearables und Hearables kontinuierlich entwickelt werden. Alle Produkte sind halogenfrei und RoHS-konform und erfüllen höchste ökologische Standards – ohne Kompromisse bei Leistung oder Funktionalität.
Aussteller: Synaptics
Halle/Stand: 4A-259
Der Synaptics Astra™ SL2610 löst ein zentrales Problem moderner IoT und Embedded Geräte: Entwickler mussten bisher zwischen zu schwachen MCUs oder überdimensionierten Applikationsprozessoren wählen. Der SL2610 bietet erstmals eine „right sized“, AI native Architektur, die hohe Rechenleistung, effiziente On Device AI und geringe Leistungsaufnahme in einem einzigen SoC vereint.
Angetrieben durch die Torq™ Edge AI Plattform mit dem ersten produktiven Einsatz von Googles Coral NPU, ermöglicht der SL2610 hocheffiziente Ausführung von CNN und Transformer Modellen. Offene IREE/MLIR Toolchains beseitigen den üblichen Vendor Lock in und erlauben nahtlose Entwicklung über PyTorch, ONNX, TensorFlow & Co.
Mit Arm® A55 Kernen, moderner Mali™ GPU und einem dedizierten System Controller bietet der SL2610 flüssige HMIs, Vision Analytik, Sprachschnittstellen und sichere Inferenzen in industrietauglichen Anwendungen – bei optimalem Energie und BOM Budget.
Sein USP: Pin kompatible Skalierbarkeit über fünf Gerätevarianten bei identischem Software Stack. Dadurch können Hersteller Leistung und Funktionsumfang erweitern, ohne Hardware neu zu designen oder Software anzupassen.
Durch hohe Energieeffizienz, lokale Datenverarbeitung und reduzierten Hardwarebedarf trägt der SL2610 erheblich zu nachhaltigen, langlebigen Edge AI Produkten bei.
Aussteller: ZF Friedrichshafen AG powered by SiliconAuto
Halle/Stand: 4-665
Der neue ZF I/O Interface Chip mit SiliconAuto Companion Controller revolutioniert das Design zukünftiger Automotive HPCs. Statt alle Sensor Interfaces und Vorverarbeitungsaufgaben auf teuren Performance SoCs zu bündeln – die dadurch häufig überlastet sind – übernimmt der Chip die komplette, echtzeitfähige Erfassung und Vorverarbeitung von Kamera und Radardaten direkt auf Silizium. So werden CPU Kerne entlastet, Speicher Engpässe vermieden und parallele Sensorschnittstellen zuverlässig skaliert.
Die Innovation: eine hochintegrierte I/O Plattform mit sämtlichen automobilrelevanten Schnittstellen (CSI 2, Radar DSP, Ethernet u. a.) und deterministischer Streaming Verarbeitung, gekoppelt mit SiliconAuto’s XMotiv M3 Controller für Fast Boot, Power Sequencing und sichere Systemsteuerung. Über standardisierte Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe oder UCIe bleibt das System vollständig SoC agnostisch und ermöglicht OEMs maximale Flexibilität bei der HPC Wahl.
Der USP: weltweit erste Live Demonstration eines spezialisierten Sensor I/O Chips mit integrierter Kamera und Radar Vorverarbeitung in Echtzeit. Präzise Zeitstempelung, exakte Sensorsynchronisation und eine optimierte DRAM/SRAM Architektur reduzieren Kosten, Energieverbrauch und Latenzen – bei sofortiger Einsatzbereitschaft („Turn Key Fast Boot“).
Als modular skalierbares Konzept unterstützt die Lösung zukünftige Chiplet Architekturen, offene Standards und nachhaltige HPC Upgrades ohne Redesign – ein wichtiger Schritt zu energieeffizientem, souveränem Automotive Computing in Europa.
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