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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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OpenVPX Entwicklings-Chassis

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Das Open VPX 19"-Entwicklungs-Chassis mit seinem Gehäusekonzept ist speziell für Rugged Systeme mit hohen mechanischen Anforderungen, z.B. in der Luftfahrt, Bahn, Schifffahrt und Industrie. Außerdem wird das Busplatinen-Portfolio um die Standards „VPX“ und „CompactPCI serial“ präsentiert. Das OpenVPX Entwicklungssystem mit robuster, modularer Aluminium-Konstruktion nimmt 3 HE Busplatinen mit bis zu zehn Slots im 0,8 und 1,0 Zoll Raster auf.

Es unterstützt front- und rückseitig jede Kombination an 3HE Karten, die sowohl für Konvektions- als auch Konduktionskühlung konzipiert sind. Die Schienen- und Kartenführungen entsprechen IEEE 1101.10/11. Applikationsingenieure und Systementwickler haben von allen Seiten Zugriff auf Einsteckkarten und die Busplatine. Vier Hochleistungslüfter mit je 120CFM unter dem Kartenkorb sorgen für eine effiziente Kühlung.

EmbedTEC für Small Form Factor

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PanelPC Gehäuse

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POLYRACK Rugged Air-Cooled 3/4 ATR VME System

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