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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte embedded world 2019
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WiFi IoT Module, IEEE 802.11 a/ b/g/n mit Bluetooth 4.2

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Das embedded Wireless-System-in-Package (SiP) -Modul WM-BAN-BM-33 eignet sich hervorragend für Internet-of-Things-Anwendungen in den Bereichen der industriellen und medizinischen Sensorik, Smart Home Applikationen und embedded Funkanwendungen. Es unterstützt alle in der IEEE 802.11 a / b / g / n und Bluetooth 4.2- spezifizierten Geschwindigkeiten.

Bluetooth 4.2 Chip für hochwertige Audioübertragung

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GPS-Modul mit dem weltweit kleinsten Footprint, unterstützt GPS, Glonass, BeiDou und Galileo

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LoRA Module 868/915MHz

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LPWA (Cat-M1/Cat-NB1), 4G LTE, 3G, 2G, Wi-Fi, Bluetooth & GNSS Wireless Module

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