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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte embedded world 2018
Produkt vergrößern LOGO_TE0841 Kintex UltraScale FPGA-Micromodul KU35/KU40, 4 x 5 cm Formfaktor

TE0841 Kintex UltraScale FPGA-Micromodul KU35/KU40, 4 x 5 cm Formfaktor

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TE0841 Kintex UltraScale FPGA-Micromodul KU35/KU40, 4 x 5 cm Formfaktor

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Das Trenz Electronic TE0841 ist ein leistungsfähiges FPGA-Modul mit einem Xilinx Kintex UltraScale KU35/KU40. Darüber hinaus ist das nur 4 x 5 cm große Modul mit 2 Bänken DDR4 je 512 MByte (16-Bit breit), 32 MByte QSPI Flash für Konfiguration und Daten, sowie leistungsstarken Schaltreglern für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten. Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größtenteils elektrisch kompatibel.

Eigenschaften

  • Xilinx Kintex UltraScale KU35 oder KU40
  • Stossfest und vibrationsresistent für industrielle Anwendungen
  • Größe: 40 x 50 mm
  • 3 mm große eingefasste Öffnungen für Skyline Heatspreader
  • Kommerzieller und industrieller Temperaturbereich
  • 3,2 mm große Befestigungslöcher
  • 2 Bänke mit jeweils 512 MByte, 16-Bit breitem DDR4
  • 256 MBit (32 MByte) SPI Boot-Flash
  • B2B Steckverbindungen: 3 x Razor Beam, insgesamt 260 Terminals
    • User Ein-/Ausgänge: HR 56, HP 84
    • Serielle Transceiver: GTH 8 Lanes (alle)
    • GT Clock Inputs: 2
  • Taktungen
    • Si5338 - 4 Output PLL, GT und PL Clocks
    • 200 MHz LVDS Oszillator
  • Stromversorgung
    • Onboard-Schaltregler, einzelne 3.3V Versorgung möglich
    • Benutzerdefinierte I/O-Bank Stromversorgung
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Alle von Trenz Electronic produzierten Module werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

TEF1001 Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2

LOGO_TEF1001 Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2

TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ und 6 FMC-Steckern

LOGO_TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ und 6 FMC-Steckern

TE0808 "UltraSOM+" Micromodul, 4 GByte DDR4, 20 x serielle Transceiver

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TE0726 "ZynqBerry" - FPGA-Modul mit Xilinx Zynq-7010 im Raspberry Pi Formfaktor

LOGO_TE0726 "ZynqBerry" - FPGA-Modul mit Xilinx Zynq-7010 im Raspberry Pi Formfaktor

TE0841 Kintex UltraScale FPGA-Micromodul KU35/KU40, 4 x 5 cm Formfaktor ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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