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1. - 5. März 2021 // DIGITAL

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Aussteller & Produkte embedded world 2020

Trizeps VII

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Leistungsstarkes i.MX6 CPU Modul mit minimalem Platzbedarf

Weltweit ist der Trizeps VII eines der leistungsstärksten NXP i.MX6 CPU Module und ist für Multimedia-, Multitouch- und Multidisplay-Applikationen genauso geeignet, wie für anspruchsvolle Steuerungsaufgaben. Der Trizeps VII nutzt das volle Leistungspotential des NXP i..MX6 Prozessors im kompakten Formfaktor des SODIMM 200 Standards.

Als Betriebssysteme sind Microsoft Windows 10 IoT Core, Windows Embedded Compact 7, 2013, Linux und Android verfügbar.

  • Trizeps SODIMM 200 kompatibel
  • Gleicher Formfaktor für Solo-, DualLite-, Dual- und Quad-Core Versionen
  • Zusätzliche Highspeed-Funktionen mit dem neuen Board-to-Board Stecker
  • Dual Antenne +18dBm WiFi / BT
  • Audio Codec und Ethernet Transceiver
  • 64 Bit RAM

Konstant hohe Qualität durch mehrstufigen Test jedes einzelnen CPU-Moduls

Zur Sicherung einer konstant hohen Qualität durchläuft jedes einzelne CPU-Modul einen mehrstufigen Test. Das Testresultat ermöglicht eine nahezu 100%ige Aussage über die volle Funktionsfähigkeit.

  • AOI/MOI: Mehrfache automatische und manuelle optische Kontrolle jedes CPU-Moduls während der Produktion.
  • JTAG/Boundary Scan Test: Die Leitung jedes über die JTAG Chain erreichbaren Pins wird auf Verbindung, Kurzschlüsse, Brücken, fehlende Pull-Up und Pull-Down Widerstände untersucht. Das DDR Ram wird auf Row/Column-Anschlussbelegung getestet.
  • Funktionstests von High-Speed- und analoge Schnittstellen (Ethernet, Display, USB, Audio etc.), die nicht über JTAG geprüft werden können.

SODIMM 200 Standard

Der Trizeps VII verfügt über den Keith & Koep SODIMM 200 Standard, welcher weltweit der am längsten bestehende SODIMM Standard ist. Wie kein anderer Modul-Standard gewährleistet dieser die weitgehende Pin-Kompatibilität der Trizeps Module untereinander.

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