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25. - 27. Februar 2020 // Nürnberg, Germany

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Leiterplatten

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Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs), Multi-Chip-Module (MCMs), High-Density-Interconnects (HDIs) und Reel-to-Reel-Technologie entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizin, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Automobil und Transport sowie den Kommunikations-, Industrie und Uhren-/Konsumgütermärkten.

Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die eingeführte DenciTec® Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen.


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  • Flexible Leiterplatten
  • Starre-flexible Leiterplatten
  • Starre Leiterplatten
  • DenciTec®
  • 3D-MID
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