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25. - 27. Februar 2020 // Nürnberg, Germany

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Produkt vergrößern LOGO_Neue ‚Ultra Micro‘-Powersteckverbinder von Samtec bieten immense Designflexibilität

Neue ‚Ultra Micro‘-Powersteckverbinder von Samtec bieten immense Designflexibilität

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Hoch strombelastbare Ultra-Micro-Steckverbinder im 2-mm-Rastermaß sparen Platz

New Albany, Indiana (USA): Samtec gibt die Markteinführung der mPOWER™-Steckverbinder bekannt – die ultimative und hochstromtragfähige Lösung im Mikroformat mit unglaublicher Designfreiheit für die reine Strom- oder gemischte Strom/Signalübertragung. Dieses Power Steckverbinder System aus UMPT (Terminal) und UMPS (Socket) im 2-mm-Rastermaß ist trotz kleinster Abmessungen mit 18 Ampere pro Klingenkontakt strombelastbar.

Dieses Micro- System für hohe Ströme spart nicht nur kostbaren Platz auf der Leiterplatte ein, es überträgt auch sehr viel Strom pro Quadratzoll. Im Vergleich zu den herkömmlichen, großformatigeren Stromsteckverbindern mit einer Strombelastbarkeit von 20 Ampere überträgt der mPOWER™ bei ungefähr halber Größe 18 Ampere pro Kontakt, was Platz für weitere Bauelemente freimacht oder die Reduzierung der Systemabmessungen auf ein Minimum ermöglicht.

Dank der großen Auswahl an Steckhöhen kann der mPOWER™ unkompliziert zu neuen oder bestehenden Architekturen hinzugefügt werden und so im Verbund mit einem von Samtec‘s Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystemen eine einzigartige, zweiteilige Strom- und Signal/Ground-Lösung bereitstellen. Die Steckhöhen reichen momentan von 5 mm bis 12 mm, in der Entwicklung befinden sich zudem 16 mm für noch mehr Kompatibilität zu anderen High Speed-Verbindungssystemen. Zu den kompatiblen Hochgeschwindigkeitssystemen von Samtec gehören AcceleRate® HD, Edge Rate®, SEARAY™, SEARAY™ 0,80 mm, LP Array™, Q Strip®, Q2™, Tiger Eye™ und weitere.

Für noch mehr Flexibilität beim Design sorgt eine Auswahl von 2, 3, 4 und 5 Power-Klingenkontakte (bis zu 10 Klingenkontakte in der Entwicklung). Zur Serienausführung gehört die Beschichtung mit Mattzinn oder 0,254 µm Gold, als Sonderausführung für die Einhaltung spezieller Vorgaben sind 0,762 µm Gold möglich. Darüber hinaus weisen die Klingen über vor- bzw. nacheilende Kontakte eine zweistufige Kontaktierung auf und können selektiv bestückt werden, um bestimmte Anforderungen an Kriech- und Luftstrecken zu erfüllen. Optionale Schweißlaschen sorgen für mehr Stabilität auf der Leiterplatte.

„Ich freue mich, dass wir das Power-Steckverbinder-Portfolio von Samtec um mPOWER™ erweitern können – einem Produkt, das es ermöglicht, jeden Signalsteckverbinder zu einer Strom-/Signal-Kombisteckverbindung zu machen“, sagte Terry Emerson, Produktmanager Micro Rugged bei Samtec. „Dieses Produkt ist sehr gut für verschiedene Branchen geeignet und wird zur Größenreduzierung über alle Anwendungen hinweg beitragen können.“

Zu den vielen weiteren Sonderausführungen in der Entwicklung für die mPOWER™-Steckverbinder gehören neben einer Right Angle Ausführung mit 2 bis 10 Polen auch eine Buchse (UMPS)/Kabelkonfektion als Gegensteckverbinder zu geraden und gewinkelten Steckern (UMPT). Zum konfektionierten Kabel gehört eine Verriegelung für robustere Anwendungen.

Weiterführende Informationen finden Sie auf der Webseite über das mPOWER™-Stromsteckverbindersystem im Ultra-Micro-Format von Samtec.

Neue ‚Ultra Micro‘-Powersteckverbinder von Samtec bieten immense Designflexibilität ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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