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25. - 27. Februar 2020 // Nürnberg, Germany

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QVGA Time-of-Flight chipset

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Der MLX75024 TOF-Sensorchip bildet zusammen mit dem MLX75123 Begleitchip eine komplette Time-of-Flight-Lösung.
Der MLX75024 TOF-Sensor unterstützt bis zu einer QVGA-Auflösung mit ungepaarter Sonnenlichtunterdrückung.
MLX75024 ist der Nachfolger von MLX75023, mit erhöhter Empfindlichkeit und reduziertem Stromverbrauch. Der MLX75123 steuert den TOF-Sensor, die Beleuchtungseinheit und überträgt Daten an den Host-Prozessor. Der Chipsatz bietet Leistung, Flexibilität, vereinfacht das Design und ermöglicht eine sehr kompakte 3D-Kamera.
Der MLX75024 ist eine optische Time-of-Flight (TOF)-Sensoranordnung. Der Sensor verfügt über 320 x 240 (QVGA) Time-of-Flight-Pixel auf Basis der DepthSense®-Technologie.
Dank seiner Hochgeschwindigkeitsausgabe, die eine Bildrate von bis zu 600 Bildern pro Sekunde ermöglicht, kann der Sensor zur Verfolgung schnell bewegter Objekte eingesetzt werden.
Der TOF-Sensor ist in einem kleinen Glas-BGA-Wafer-Level-Package erhältlich, während der TOF-Begleiterchip in einem kompakten 7x7 mm2 ELP-Gehäuse erhältlich ist.
Der Sensor ist für Umgebungstemperaturbereiche von -20 +85°C und -40 bis +105°C erhältlich.

Features:

  • 1/3” optical Time-of-Flight sensor
    • Optical area = 4.8 x 3.6 mm2
  • QVGA Resolution: 320 x 240 pixels
  • Support both 850 and 940 nm wavelength
  • 15 x 15 μm DepthSense® pixels
  • Demodulation frequency up to 40 MHz
  • Two dual channel analog outputs
  • Pixel rate up to 80 MSPS
  • Integrated temperature sensor
  • Configurable over I2C up to 400kHz
  • -20 to +85°C and -40 to +105°C temperature ranges

Applikationen:

  • Automotive - Body, HVAC, Comfort & Lighting
  • Building, Security, Home & Office Automation
  • Automotive - Chassis & Safety
  • Non-Automotive Transportation
  • Industrial & Robotics
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