ICP Deutschland GmbH Industrial Computer Products

Spezifikationen

• 15‘‘ Edelstahl Panel PC mit 1024x768 Auflösung
• Resistiver oder kapazitiver Touch
• IP69K geschützte Front
• Intel® Skylake ULT Prozessoren
• Max. 32GB DDR4 Arbeitsspeicher (4GB vorinstalliert)
• Sieben M12 Stecker für RS-232, GbE LAN, USB 2.0 und DC Jack
• Erweiterungen: Ein Full-size und ein Full-/Half-size PCIe Mini Card und ein M.2 B-Key Slot
• 2.5” SATA SSD Wechselrahmen und ein mSATA Slot
• Erweiterter Spannungseingang: 9~36VDC
• Betriebstemperatur: -20°C~+50°C

Anwendungsbereiche/Applikationen

• Verpackungs- und Lebensmittelindustrie
• HMI Anwendungen in extremen Umgebungen

Edelstahl Panel PC mit IP69K Schutz

Mit dem INOX-F15C-ULT3 bietet ICP Deutschland einen industriellen Panel PC, der sich speziell für HMI Anwendungen in der Verpackungs- und Lebensmittelindustrie eignet. Voraussetzung hierfür ist ein durchgängig flachbündiges Edelstahlgehäuse, das ohne Kanten auskommt. Aufgrund des hohen Staub- und Spritzwasserschutz an der Front- (IP69K) und Rückseite (IP66) des 15“ Panel PCs, lässt sich der INOX-F15C-ULT3 problemlos mit Hochdruck- und Dampfstrahlgeräten reinigen. Die verbauten Displays sind dank einer Mittleren Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von 70.000h besonders langlebig. Der INOX-F15C-ULT3 ist mit resistiven oder kapazitiven Touch erhältlich, wobei die PCAP Variante aus einem besonders sicheren Glas des Härtegrades 6 besteht. Untermauert wird dessen industrielle Eignung durch abgedichtete M12 Steckverbindungen, einen erweiterten Spannungseingang von 9VDC~36VDC und die Betriebstemperatur von -20°C~+50°C. Seine Rechenpower beruht auf einem Intel® Skylake ULT CoreTM i5 oder Celeron® Prozessor mit max. 32GB bestückbarem DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher. An der Rückseite sind je zwei RS-232/422/485, GbE LAN oder USB 2.0 über M12 Stecker herausgeführt, die flexible Anbindungsmöglichkeiten für externe Maschinen bieten. Als Erweiterungssteckplätze stehen eine Full-size und eine kombinierte Full-size/Half-size Mini Card sowie ein M.2 zur Verfügung. Der 2.5“ SATA 6Gb/s SSD Wechselrahmen ist rückseitig in das Gehäuse eingelassen und bietet eine einfache Montage des gewünschten Massenspeichers. Auf Kundenwunsch kann das Edelstahlgehäuse mit einer passenden VESA Halterung für die Anbringung eines Tragarmes versehen werden.

Spezifikationen

• Cloud-based IPC mit QTS Betriebssystem
• 12”~19” kapazitiven oder resistiven Touch
• Intel® Celeron® J1900 Quad Core SoC
• 4GB DDR3L SO-DIMM Arbeitsspeicher
• USB, RS-232, RS-232/422/485
• Zwei mPCIe Slots
• Software Features: Fernwartung QRM+, Apps wie Rules-Engines, Message Broker & Dashboards
• Empfohlene Speicherkapazität: 500GB

Anwendungsbereiche/Applikationen

• Edge Computing
• Direkte Verarbeitung und Visualisierung von Maschinendaten

2-in-1 Lösung – IIoT Edge PC und Visualisierung in Einem

Das direkte Verarbeiten von Maschinendaten an der Edge bietet für IIoT Anwendungen den Vorteil losgelöst von der Cloud und von möglichen Bandbreitproblemen zu agieren. Ein IIoT Edge PC gilt dann als besonders anwenderfreundlich, wenn sich die erfassten Daten und die definierten Prozesse live an der Maschine visualisieren lassen. Eine solche 2-in-1 Lösung bietet ICP Deutschland mit den Cloud-based IPCs PPC-F-QGW. Die Serie ist mit 12“~19“ großen Displays ausgestattet, die über einen kapazitiven oder resistiven Touch verfügen. Im Inneren arbeitet ein leistungsstarker und lüfterloser Intel® Celeron® J1900 SoC mit 4GB DDR3L SO-DIMM Arbeitsspeicher. Für das Übertragen der Maschinendaten stehen gängige Schnittstellen wie Dual GbE, USB sowie bewährte RS-232/422/485 zur Verfügung. Darüber hinaus sorgen zwei mPCIe Slots für flexible Erweiterungsoptionen. Die Cloud-based IPC Serie ist bereits mit einem speziellen IIoT Software Paket inklusive vorinstalliertem Embedded Linux QTS Betriebssystem, standardisierten Apps und kostenfreien Software Tools ausgestattet. Die Container-basierten Apps übernehmen u.a. Funktionen wie die Fernwartung mittels QRM+ Software, die Datenverarbeitung und Definition von Prozessen mittels Rules-Engine Node-RED oder die Übersetzung von industriellen Protokollen in IoT Protokolle wie MQTT oder CoAP.
Der erweiterte Spannungseingang von 9~36VDC, die Betriebstemperatur von -10~50°C und die Möglichkeit der Panel- oder Schaltschrankmontage ermöglichen einen flexiblen Einsatz im industriellen Umfeld direkt an der Maschine. Um rauen Umgebungen zu strotzen, fasst ICP Deutschland die Cloud-based IPCs auch in rundum IP65 geschützte Aluminiumgehäuse ein. Diese lassen sich mit unterschiedlichen Tragarmvarianten und innenliegender Verkabelung kombinieren.

Spezifikationen

• Cloud-based IPC bestehend aus: bewährter industrieller Hardware von IEI und QNAP Software Paket: Linux basiertes QTS Betriebssystem, vorinstallierte Software und standardisierte Tools
• Modelle: kompakte und leistungstarke Embedded PC sowie lüfterlose Panel PC
• Vorteile: keine Lizenzkosten, große Auswahl, einfache Softwarekonfiguration
• Funktionen: Remote Device Management, Virtualisierung, Datensicherheit/Backup und privates/öffentliches Cloud Management

Anwendungen/Applikationen

• IIoT und Industrie 4.0
• Gateway Funktion
• Edge Computing

Cloud-based IPC

ICP Deutschland bietet unter der Brand IEI die neue QGW Serie (QTS GateWay) als Cloud-based IPCs an. In den Cloud-based IPC sind die Hardware von IEI und das Software Know-how von QNAP erfolgreich vereint. IEI überzeugt seit 20 Jahren als führender Hardware Hersteller von Industrie Computern. QNAP, Marktführer von NAS–Systemen, ergänzt die QGW Serie mit einem speziell auf IIoT Anwendungen zugeschnittenen Software Paket, bestehend aus Linux basierten QTS Betriebssystem, vorinstallierter Software und standardisierten Tools. Das Ergebnis dieser hauseigenen Teamarbeit sind QTS Gateways, die die fortschreitende Digitalisierung und Vernetzung von Prozessen, Maschinen und Anlagen nachhaltig unterstützen. Getreu dem Motto IEI x QNAP offeriert ICP seinen Kunden damit Lösungen für das IIoT und das Zeitalter der Industrie 4.0. Die Vorteile des Cloud-based IPC sind vielseitig: Keine Lizenzkosten, große Auswahl an Gateway Lösungen, standardisierte Tools und einfache Softwarekonfiguration. Mit dem integrierten QTS Betriebssystem können Funktionen wie Remote Device Management, Virtualisierung, Datensicherheit und Backup sowie privates und öffentliches Cloud Management im Handumdrehen umgesetzt werden. Damit gibt ICP Systemintegratoren und Softwareanbietern eine offene und preiswerte Plattform an die Hand, die zugleich standardisiert und flexibel ist, sodass eine Vielzahl an kundenspezifischen IIoT Lösungen in unterschiedlichen Anwendungsfeldern realisiert werden können. Die Auswahl an Cloud-based IPC reicht von kompakten und leistungsstarken Embedded PC bis hin zu lüfterlosen Panel PC. ICP unterstützt den gesamten Realisierungsprozess projektbasierend mit technischen Unterlagen und leistet wichtigen Know-how Transfer.

Spezifikationen

• Embedded Box PC mit 6th Generation Intel® CoreTM i7 oder i5 Prozessor
• Intel® H110 Chipsatz
• Max. 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher
• Ein 2.5“ SATA 6Gb/s Anschluss
• Interner Stromanschluss
• Drei 3-Slot Erweiterungsmodelle: PCIe x4/ x16, PCI und zwei Full-size PCIe Mini Card Slots
• USB 3.0, COM und LAN Ports
• Zwei unabhängige Displayausgänge: VGA und HDMI 1.4
• MIL-STD-810G zertifiziert
• Betriebstemperatur: -20°C~+50°C

Anwendungsbereiche/Applikationen

• Maschinensteuerung
• Automatisierung

Stromsparend, kompakt und vielseitig erweiterbar

Stromsparend, kompakt und vielseitig erweiterbar - drei Eigenschaften, die den Embedded Box PC TANK-870e-H110 von ICP Deutschland ausmachen. Der TANK-870e-H110 überzeugt mit performanten Quad C Intel® Quad Core i7 oder i5 Prozessoren (max. 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher) und ist dank max. 35 Watt TDP stromsparend zugleich. Eingebettet in ein lüfterloses und kompaktes Aluminiumgehäuse mit den Abmaßen von 132x255x190mm ist der TANK-870e-H110 standardmäßig mit drei Erweiterungsslots ausgestattet. Große Erweiterungsvielfalt bieten drei Backplane Varianten mit PCIe x4, PCIe x16, PCI und zwei Full-size PCIe Mini Card Slots. Über den internen Stromanschluss (max. 36W) können Add-on Karten mit ausreichend Strom (5V oder 12V) versorgt werden. Die an der Front herausgeführten I/O Schnittstellen umfassen vier USB 3.0, zwei isolierte RS-232/422/485 (Überspannungsschutz bis 2.5KV), zwei RJ-45 GbE LAN und Audio. Über die VGA und HDMI 1.4 (4K UHD) Schnittstellen können zwei unabhängige Displays angeschlossen werden. Der erweiterte Spannungseingang 9VDC~36VDC, der Temperaturbereich von -20°C bis +50°C und der Vibrationsschutz nach MIL-STD-810G sowie die DIN-Schienenmontage ermöglichen eine Anbringung des TANK-870e-H110 direkt an der Maschine. Als Ready-to-Use System ist der Embedded Box PC dank abgestimmter Komponenten und sofortiger Einsatzbereitschaft optimal für die Maschinensteuerung und Automatisierung ausgelegt. Für komplexere Anwendungen steht alternativ der TANK-870-Q170 als 2-Slot oder 4-Slot Erweiterungsmodel mit zusätzlichen Features zur Verfügung.

Spezifikationen

• 3.5” CPU Board mit kombinierter Kühl- und Montageplatte
• Intel® 6./7. Generation i7/i5/i3 oder Celeron® Prozessor
• Max. 8GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher und 8GB on-board Arbeitsspeicher (optional)
• USB, COM Ports, SATA 6Gb/s, Dual PCIe GbE
• Erweiterungen: Zwei Full-size PCIe Mini Card Slots mit mSATA Unterstützung und on-board SIM-Halter
• Drei unabhängige Displayausgänge: HDMI (4K UHD), LVDS und interner DisplayPort
• Spannungseingang: 12VDC
• Betriebstemperatur: -20°C~+60°C

Anwendungsbereiche/Applikationen

• Embedded PC & Display Lösungen

Von mehr Performance und intelligenter Integration profitieren

Systemintegratoren und Anwender von Embedded PCs und Display Lösungen profitieren in Kürze von der Neuauflage der bewährten WAFER-ULT Serie von ICP Deutschland.
Mehr Performance bei geringer Abwärme und eine breite Auswahl an Intel® Skylake und Kaby Lake Prozessoren sind die wesentlichen Vorteile des 3,5“ großen CPU Boards.
Der Leistungszuwachs der neuen Intel® Plattformen bei CPU und Grafik beträgt jeweils über 10% bzw. 30%. Bei einer maximalen Abwärme von 15W TDP der verschiedenen Intel® i7/i5/i3 oder Celeron® Prozessoren stehen Anwender sprichwörtlich vor der Qual der Wahl. Besonders markant ist die ausgeklügelte Integration von Kühl- und Montageplatte des WAFER-ULT3/ULT4. Das spezielle Design des Mainboards ermöglicht es die Abwärme, der an der Unterseite fest verbauten SoC, effektiv und direkt nach außen abzuführen. Auf diese Weise lassen sich besonders schlanke Embedded Systeme realisieren. Für Embedded Display Lösungen können bis zu drei unabhängige Displays angeschlossen werden. Ermöglicht wird dies durch eine HDMI (4K UHD Auflösung) und eine LVDS Schnittstelle sowie einen internen DisplayPort (iDP), der über einen optionalen Adapter z.B. auf HDMI oder DP gewandelt werden kann. Für Erweiterungen rund um WLAN, 3G/4G oder industrielle mSATA Module können die beiden PCIe Mini Card Slots genutzt werden. Auf Kundenwunsch integriert ICP Deutschland auch einen fest verbautem 8GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher und liefert das WAFER-ULT3/ULT4 als Ready-to-Use System aus.