ICP Deutschland GmbH Industrial Computer Products

Thin-Mini ITX Board mit Apollo Lake BGA Prozessoren

Mit dem PD10AI bringt ICP Deutschland ein Thin Mini ITX Board auf den Markt, das Systemintegratoren in zweierlei Hinsicht unterstützen soll. Zum einen durch die geringe Höhe des Boards, welche für besonders kompakte Systeme benötigt wird. Zum anderen durch das Design des Boards, welches die Zertifizierung nach EMV/FCC Klasse B ermöglicht.

Das PD10AI ist standardmäßig mit dem Intel® Celeron® N3350 Dual Core Prozessor ausgestattet, der eine Burst-Frequenz von 2,4GHz unterstützt. Optional ist eine Variante mit Quad Core Intel® Pentium® N4200 mit 2,5GHz Burst Frequenz verfügbar. Beide Varianten unterstützen bis zu 8GB DDR3L SO-DIMM Arbeitsspeicher mit einer maximalen Taktrate von 1867MHz. Die interne Intel® HD Grafikeinheit bietet Tripple Display Unterstützung. Es stehen ein 4K HDMI mit max. 3840x2160 Auflösung, ein 4K Display Port mit max. 4096x2160 Auflösung und ein Full HD LVDS Anschluss mit max. 1920x1200 Auflösung zur Verfügung. Der LVDS Anschluss kann optional durch einen 4K embedded Display Port mit max. 3840x2160 Auflösung ersetzt werden.

Das PD10 AI ist mit zwei Intel® i211-AT Netzwerk ICs ausgestattet, die eine Geschwindigkeit von maximal 1Gb/s und das PTP (Precision Time Protocol) gemäß IEEE1588 unterstützen. Für den Anschluss von Peripherie Geräten bietet das Mainboard vier USB 3.0, zwei USB 2.0 einen LPT und zwei RS-232 Schnittstellen. Massenspeicher können an den beiden SATAIII oder am M.2 2280 B Key mit aufgelegtem SATA und USB Signal angeschlossen werden. Optional kann das PD10AI mit einem konfigurierbaren COM Schnittstellenmodul MS-04COM-D10 erweitert werden. Es stehen mit diesem zwei RS-232 Schnittstellen mit einstellbarem Spannungsausgang für externe Geräte sowie zwei RS-232/422/485 Schnittstellen zur Verfügung. Der LPT Port lässt sich optional als MiAPI Schnittstelle umrüsten und liefert damit zehn programmierbare GPIOs, einen SMBUS, einen UART sowie Watchdog Funktionalität.

Zur Erweiterung für Add-On Karten stehen ein PCI Express x1 Slot, ein M.2 2242/2260/2280 und ein M.2 2230 Slot bereit. Für die Absicherung des Systems kann das PD10AI mit einem TPM Modul bestückt werden. Das PD10AI ist für den Betrieb mit 8 bis 24 Volt DC ausgelegt. Alle Varianten arbeiten zuverlässig in einem Temperaturbereich von 0 °C bis 60 °C. Auf Kundenwunsch liefert ICP das PD10AI auch als Bundle mit industriellem Arbeitsspeicher und Speichermedium aus.

Spezifikationen

• Thin-Mini-ITX Formfaktor
• Intel® Celeron® N3350 oder Pentium® N4200 Prozessor
• Intel® H310/Q370 Chipsatz
• Max. 8GB DDR3L SO-DIMM Arbeitsspeicher
• Tripple Display Support
• 2x M.2, 1x PCIe x1 (Gen. 3)
• Intel® GbE Ethernet, USB, HDMI, DP, LVDS/eDP,
• Konfigurierbare RS-232/422/485
• Ausgelegt für EMV Klasse B

Anwendungsbereiche/Applikationen

• Panel PC und Ultraflache Embedded Systeme
• Kompakte Anzeigesysteme
• Industrie PC Systeme
• Bild-und Videoverarbeitung

LoRaWAN Gateway für das Internet of Things

ICP Deutschland bringt mit dem UG85 ein intelligentes und kompaktes Indoor LoRaWAN Gateway auf den Markt, das vielfältig erweitert werden kann.

Der UG85 wird mit einem 64-bit ARM Cortex A-53 mit 800 MHz, 512MB DDR3 RAM und 8Gb eMMC Flash Speicher angeboten. Acht LoRa Kanäle basierend auf dem Semtech SX1301 Chipsatz stehen zur Verfügung, die im Frequenzband für das jeweilige Ziel-Land ausgeliefert werden können. Der UG85 unterstützt die Version V1.0 Class A und C sowie V1.0.2 Class A und C und hat eine Reichweite von maximal 10km. Standardmäßig stehen ein 10/100/1000 Base-T Netzwerkanschluss, ein serieller RS-232 Anschluss, ein digitaler Eingang sowie ein Ausgang zur Verfügung.

Die Gateway Funktionalität lässt sich optional um 3G/4G Mobilfunk mit Dual SIM Slot und IEEE802.11 b/g/n/ac WiFi erweitern. Ferner steht GPS mit einer Genauigkeit kleiner 2,5 Meter als optionale Erweiterung zur Verfügung. Der UG85 unterstützt eine Vielzahl an Netzwerkprotokollen, VPN Tunnel, Zugriffsauthentifizierung, Firewall Funktionalitäten und Management Optionen. Der serielle Port lässt sich im transparenten Modus (TCP Client/Server, UDP), als Modbus Gateway (Modbus TCP auf Modbus RTU) und als Modbus Master betreiben. Der Spannungseingangsbereich des UG85 ist für den Bereich von 9 bis 48 Volt DC ausgelegt. Der typische Verbrauch liegt bei 2,3 Watt und unter Volllast bei max. 6,5 Watt.

Optional kann dem Ethernet Anschluss die PoE 802.3 af/at Funktionalität hinzugefügt und der UG85 damit zum Powered Device erweitert werden. Das Gehäuse ist IP30 geschützt und mit 108x90x26 mm (L/B/H) besonders kompakt. Der UG85 kann sowohl an der Wand- als auch an der DIN Schiene montiert werden. Ausgelegt ist er für einen Betrieb in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +70 °C.

Vom Sensor in die Cloud, mit dem UG85 bieten sich Systemintegratoren vielfältigen Möglichkeiten ihre Daten in die Cloud zu bringen.

Für Extreme geschaffen: Modularer Embedded PC mit XEON Power und 10-fach PoE

Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland den ersten Embedded PC der neuen modularen M-Serie auf den Markt. Der MX1 soll Extremen trotzen können und wurde mit hoher Rechenleistung, flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten für Hardware sowie Einsatzmöglichkeiten in extremer Umgebung ausgelegt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel® C246 Chipsatz unterstützt der MX1 8-te Generation XEON und Core I Prozessoren von Intel. Diese Generation bringt einen Performancezuwachs im Vergleich zur Vorgängergeneration von bis zu 36% bei den XEON und bis zu 15% bei den Core I Prozessoren mit sich. Unterstützt werden sowohl 35 Watt CPU Varianten als auch CPUs mit bis zu 80 Watt. Bis zu 32GB ECC oder non-ECC DDR4 2666 MHz Arbeitsspeicher können je nach Prozessorvariante verbaut werden.

Die Intel HD Grafik stellt sowohl einen HDMI, einen Display Port als auch einen DVI-I Ausgang zur Verfügung. Im Gehäuse mit gerade einmal 7,8 Liter Volumen finden drei 2,5“ Einbaurahmen, einer davon als Wechselmedium ausgelegt, zwei Mini-PCIe Steckplätze mit mSATA Support, ein M.2 2242/2260/2280 Steckplatz mit PCIe x4 Signal, ein M.2 2230 und eine PCI Express x16 Schnittstelle Platz. Letztere Schnittstelle ist für den Betrieb von Erweiterungs- sowie Grafikkarten ausgelegt. Auch bietet der MX1 Anschlussmöglichkeiten für Remote Power ON/OFF und Remote Reset. Damit lässt sich der MX1 auch an schwer zugänglichen Stellen platzieren und bedienen.

Ferner finden sich Platz für je einen Intel i219-LM und einen i210-IT GbE LAN Port, sechs USB 3.0, zwei USB 2.0, PS/2, zwei RS-232/422/485, zwei SIM Kartenhalter und drei Erweiterungseinschübe für optionale MX1 Erweiterungsmodule. Als Erweiterungsmodul stehen vierfach LAN mit RJ45 mit und ohne PoE+ Funktionalität, vierfach LAN mit M12 Stecker mit und ohne PoE+ Funktionalität, ein zweifach RJ45 PoE+ Modul, eine isolierte vierfach Kombo RS-232/422/485 und 8-bit DIO Schnittstelle sowie ein Vehicle Power Ignition Modul zur Auswahl. Für Bildverarbeiter lässt sich der MX1 beispielsweise mit zehn PoE Anschlüssen ausstatten.

Extrem geht es weiter, da der MX1 je nach CPU Typ Umgebungstemperaturen von -40 °C bis zu 70 °C trotzen und mit zusätzlichen Zertifizierungen EN50155 und E-MARK für den Fahrzeug-und Bahnbetrieb aufwarten kann. Mit einem Spannungsbereich von 9 bis 48 Volt DC deckt der MX1 einen sehr weiten Bereich ab, industriell ausgelegt mit Reverse Power Control, Überspannungs-und Überstrom Schutz.

Damit man die Extreme auch ausnutzen kann, liefert ICP liefert den MX1 mit darauf abgestimmten industriellen Arbeitsspeichern und Speichermedien als Ready-to-Use System aus.

PoE Upgrade für den AFOLUX GEN III

Die bewährte AFOLUX GEN III Serie von ICP Deutschland erhält mit der Neuauflage eine PoE Upgrade Möglichkeit. Über ein optionales PoE Modul wird einer GbE LAN Schnittstelle PoE Funktionalität hinzugefügt und so der AFL3 zum Powered Device. Auf diese Weise können die 10,1“ bis 15.6“ großen Panel PCs ohne zusätzliche Stromversorgung betrieben werden und gleichzeitig anfallende Daten verarbeiten. Unterstützt wird Power over Ethernet nach IEEE802.3at bzw. bt Standard. Dies setzt voraus, dass das einspeisende Netzwerk bis zu 30W bzw. 60W zur Verfügung stellt um den AFL3-AL mit ausreichend Spannung zu versorgen.

Die AFL3-AL Serie ist mit kapazitivem Touch (PCT) sowie Anti-Glare und Anti-UV Schutz ausgestattet. Im Inneren arbeitet ein Apollo Lake Intel® Celeron® J3455 Prozessor mit max. 8GB DDR3L Arbeitsspeicher. Für Datenspeicher stehen ein 2.5“ SATA 6Gb/s Festplattenrahmen und ein M.2 Slot zur Verfügung. Optional dient der M.2 Slot als E-Window Erweiterung zur Realisierung zusätzlicher Schnittstellen wie LAN, DLAN, Profibus oder EtherCAT. Je nach Displaygröße sind eine RS-232/422/485, eine RS-232, zwei USB 3.1, zwei USB 2.0 und eine HDMI herausgeführt.

Standardmäßig ist der AFL3-AL mit einem WiFi-Kit und integriertem Bluetooth 4.1 ausgestattet und bietet vielseitige Montagemöglichkeiten von Panel- über Wand- bis hin zu VESA-Montage. Das filigrane Gehäusedesign ist erhalten geblieben, sodass die AFL3-AL Serie sich weiterhin für den Einsatz in einem Temperaturbereich von -20~+50°C eignet und mit 9~30V betrieben werden kann.

Damit dem PoE Upgrade der AFL Serie nichts im Wege steht bietet ICP passende Switche und Inverter an, die die Ethernet Standards IEEE802.3at/bt unterstützen.

FPGA für Deep-Learning-Inferenz

Die FPGA-basierte Beschleunigerkarte Mustang-F100 von ICP Deutschland ist für den Einsatz in industriellen Inferenzsystemen prädestiniert. Deep-Learning-Inferenz, Bild- und Videoverarbeitung in Echtzeit sowie Datenanalytik gehören dabei zu den Hauptanwendungen.

Die Mustang-F100 basiert auf der Intel® Arria® 10 GX1150 FPGA und ist mit 8GB on-board DDR4 RAM ausgestattet. Durch die Parallelität und den hohen Konfigurierungsgrad, die dem FPGA zu Eigen sind, kann die Mustang-F100 wechselnde Workloads und verschiedene Gleitkommazahlen verarbeiten. Darüber hinaus unterstützt sie eine Vielzahl von Topologien wie zum Beispiel AlexNet, ResNet oder Yolo Tiny. Von der klassischen Objekterkennung über die Video- und Bildklassifikation bis hin zur Gesichtserkennung oder Bildsegmentierung sind anwendungsseitig kaum Grenzen gesetzt. Dank integrierter Intel® Enpirion® Power Lösung weist die Mustang-F100 eine hohe Effizienz (<60W TDP), Leistungsdichte und Performance (bis zu 1,5 TFLOPs) auf. Die Leistung der Mustang-F100 wird durch die Kompatibilität mit dem Intel® OpenVINO™ Toolkit zusätzlich optimiert. Verschiedene Bibliotheksfunktionen, voroptimierte Betriebssysteme und vorgefertigte Trainingsmodelle beschleunigen den Time-to-Market dabei entscheidend.

Ihr kompaktes Profil (170x68x34mm) und standardisiertes PCIe Gen3 x8 Interface sorgen für eine problemlose Integration der KI-Beschleunigerkarte. Das Zuweisen einer individuellen Karten-ID ermöglicht die flexible Verwendung von mehreren Mustang-F100 in einem Inferenzsystem. Als passende Inferenzsysteme stehen unter anderem der FLEX-BX oder der TANK-870AI zur Verfügung. ICP unterstützt Kunden bei der Auswahl und der Integration der passenden Hardware.