Engineering solutions, Ltd.

Im Kundenauftrag entwickeln wir elektronische Schaltungen für unterschiedliche Anwendungen:
Anwendungen mit höchsten Ansprüchen
Bei der Schaltungsentwicklung werden Anforderungen an den Einsatz des Produkts in einem erweiterten Temperaturbereich von -60°С bis +125°С, unter hohen Stoß- und Vibrationsbelastungen, starken elektromagnetischen Störungen und bei einer unbeständigen Stromversorgung stets berücksichtigt und in die Lösung integriert. Die Geräte zeichnen sich durch extreme Robustheit und Zuverlässigkeit aus.
Industrieanwendungen
Bei der Erstellung des Stromlaufplanes werden Anforderungen an den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C, den breiten Eingangsspannungsbereich, die elektromagnetische Verträglichkeit, den Schutz gegen Stoß, Vibration und andere Umwelteinflüsse berücksichtigt. Die Geräte werden im Bereich der Mess-, Prüf- und Automatisierungstechnik, sowie in der Automobilindustrie und bei maßgeschneiderten Lösungen eingesetzt.
Allgemeine und kommerzielle Anwendungen
Die Schaltungen werden nach den allgemeinen Entwurfsregeln unter Berücksichtigung kundenspezifischer Anforderungen entwickelt. Unser Ingenieursteam verfügt über fundierte Erfahrung in der Entwicklung elektronischer Geräte mit PLDs, Mikrokontrollern und Mikroprozessoren. Die DDR-Technologie und Highspeed-Schnittstellen (PCIe, SATA, Gigabit Ethernet etc.) werden auch bei der Entwicklung eingesetzt.

Wir bieten unseren Kunden den Layoutentwurf und die Leiterplattenentflechtung jeder Komplexität. Als Grundlage für den Layoutentwurf kann der für den Kunden erarbeitete Schaltplan, oder die Anforderungs Spezifkation bzw. die bereits vom Kunden geleistete Vorarbeit verwendet werden.
Bei der Layouterstellung werden folgende Aspekte berücksichtigt:
- abstimmung von Leiterplattenabmessungen mit dem Kunden;
- festlegung der Genauigkeitsklasse und Auswahl der Werkstoffe für die nachfolgende Leiterplattenherstellung;
- festlegung der Bestückungsart der Leiterplatte (automatisches, selektives oder manuelles Löten);
- planung des Lagenaufbaus unter Berücksichtigung der geforderten Impedanzen auf der Leiterplatte;
- verwendung realitätstreuer 3D-Modelle für alle Bauelemente in der bestückten Leiterplatte. Exportieren des Gesamtsystems in ein beliebiges mechanisches CAD-System (MCAD), um ein geeignetes Gehäuse zu entwickeln;
- vortopologische Analyse digitaler und analoger Schaltungen;
- layoutentwicklung unter Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221, IPC-7351) und Vorgaben der Hersteller elektronischer Bauelemente;
- posttopologische Analyse von Stromversorgungskreisen, Highspeed-Schnittstellen und analogen Signalen;
- leiterplattenentflechtung unter Berücksichtigung der Verwendung von Highspeed-Schnittstellen;
- maximierung der gesamten Testabdeckung von bestückten Leiterplatten durch den Einsatz zusätzlicher JTAG-Tests (IEEE 1149) und den Anschluss externer Messtechnik;
- fertigungsvorbereitung, Nutzenerstellung, Export von Gerberdateien und Bohrdaten;
- dokumentationsvorbereitung für die Leiterplattenbestückung;
- unterstützung bei der Herstellung und bei der Auswahl der Ersatzteile.

Der Erfolg eines Projektes hängt größtenteils von der Qualität des Stromversorgungssystems.
Eine ausgewogene Verteilung der Strombelastung und Minimierung der elektromagnetischen Strahlung verbessert wesentlich die Stabilität der Highspeed-Schnittstellen und erleichtert die Prüfung des Gerätes bei Spitzenbelastungen.
Wir bieten an:
- Berechnung der Strombelastung (elektrische Stromdichte und Spannungsabfälle) unter Berücksichtigung des Wärmehaushaltes des elektronischen Gerätes;
- Berechnung des Impedanzverhaltens der Stromversorgungskreise und Ermittlung der Resonanzfrequenzen;
- Auswahl der Abblockkondensatoren;
- Minimierung der elektromagnetischen Störungen bei den Betriebsfrequenzen.

Moderne Highspeed-Schnittstellen stellen hohe Anforderungen an die Qualität der Signalkreise. Es ist nicht leicht und manchmal sogar unmöglich alle Empfehlungen der Chip-Hersteller einzuhalten.
Die Suche nach der optimalen Lösung ist zeitaufwändig und dafür wird oft im Projekt keine Zeit vorgesehen. Unter solchen Umständen ist es eine der schwierigsten Aufgaben, die Funktionalität der Schnittstellen auf der maximalen Geschwindigkeit zu gewährleisten.
Wir spezialisieren uns auf die Modellierung von Highspeed-Schnittstellen (DDR, PCI, PCIe, USB, HDMI, SFP+ etc.).
Wir bieten an:
- erfassung der S-Parameter (Bewertung von Insertion Loss, Return Loss und Crosstalks);
- modellierung der Highspeed-Schnittstellen unter Berücksichtigung von Störungen der Stromversorgung;
- erstellung von Augendiagrammen und Auswahl den besten Einstellungen vom Receiver und Transmitter.

Es ist keine einfache Aufgabe die Funktionalität des Gerätes im optimalen Temperaturbereich zu gewährleisten: bei -60°С soll das Gerät innerhalb kürzester Zeit starten und im Betrieb bei +125°С erfordert es eine effektive Kühlung zur Vermeidung lokaler Überhitzungen.
Wir bieten eine Verifizierung des bereits entwickelten Kühl- und Heizsystems oder Unterstützung der Entwicklungsingenieure in der Entwicklungsphase. Die thermische Analyse eines elektronischen Moduls wird unter Berücksichtigung der Wärmeentwicklung beim Stromfluss durchgeführt.
Aufgabenspektrum:
- Wärmeleitfähigkeit von Festkörpern;
- Gasdynamik (Luftkühlung);
- Hydrodynamik (Flüssigkeitskühlung);
- thermische Analyse eines elektronischen Moduls beim Stromfluss.