Cicor Group

Cicor entwickelt und produziert seit über 50 Jahren anspruchsvolle flexible, starr-flexible und starre Leiterplatten von der Idee, über Prototypen bis hin zur Grossserienproduktion. Dank der umfassenden Fachkompetenz im Bereich der Multilayer-Boards (MLBs), Multi-Chip-Module (MCMs), High-Density-Interconnects (HDIs) und Reel-to-Reel-Technologie entwickelt Cicor innovative und zuverlässige Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizin, Luft-/Raumfahrt und Verteidigung, Automobil und Transport sowie den Kommunikations-, Industrie und Uhren-/Konsumgütermärkten.

Dünne Materialien sowie Leiter- und Abstandsbreiten bis 25 μm ermöglichen eine weitere Miniaturisierung und fortschrittliche Ultra-HDI-Lösungen. Die eingeführte DenciTec® Technologie eröffnet dafür vollkommen neue Möglichkeiten. Durch die Kombination von PCB-Verfahren und der Dünnschichttechnologie lassen sich innovative Schaltungen herstellen.

Portfolio

• Flexible Leiterplatten
• Starre-flexible Leiterplatten
• Starre Leiterplatten
• DenciTec®
• 3D-MID

Die Cicor Gruppe eröffnete im ersten Quartal 2019 am Standort Bronschhofen, Schweiz, ein Technologiezentrum für gedruckte Elektronik und investiert in den nächsten zwei Jahren rund CHF 1.5 Mio. in den weiteren Ausbau. Im Technologiezentrum kümmert sich ein Team von Anwendungstechnikern um die Applikationsentwicklung. Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen, macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig. Flexible additive Fertigungsverfahren spielen hier eine zentrale Rolle in der Substratfertigung und der Verbindungstechnik.

Die eingesetzte, einzigartige Drucktechnologie ermöglicht das Drucken verschiedenster leitfähiger, nicht leitfähiger und biokompatibler Materialien auf vielfältigsten Trägermaterialien und -formen. Zusätzlich bieten sich neue Möglichkeiten von Verbindungstechnologien, die zu Performance-Verbesserungen und Kostenoptimierungen führen können.

Durch die Integration der Schaltkreise in dreidimensionale Oberflächen entfällt vielfach die Notwendigkeit der Verwendung eines zusätzlichen Substrates. Verglichen mit den heute eingesetzten Verfahren zur Herstellung solcher dreidimensionaler Schaltungsträger, bietet die von Cicor gewählte Technologie eine deutlich grössere Vielfalt an gedruckten und bedruckbaren Materialien. Geräte für die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt und IoT Anwendungen können durch Einsatz dieser Technologie wesentlich verkleinert werden.

Mit der Eröffnung eines Technologiezentrums für gedruckte Elektronik in Bronschhofen unterstreicht Cicor ihr Streben nach der technologischen Führung und ihren Anspruch, den Kunden neben den bewährten Technologien auch immer neue, innovative Lösungen anbieten zu können.

 

Portfolio

Technische Möglichkeiten

• Linien/Abstände bis zu 10 μm
• Druckdichte von < 100 nm bis zu Zehntel μm
• Grosses Materialportfolio (leitfähig, nicht leitfähig, Widerstände, biokompatibel, Photoresist, etc.)
• Druck auf Standardmaterialien
• Effizienter Druckprozess

Mögliche Applikationen

• Gedruckte flexible und starre Leiterplatten
• Gedruckte integrierte Passiven
• Gedruckte Schaltungen auf Keramik (2D + 3D)
• Gedruckte Schaltungen auf Kunststoff
• Biokompatible Schaltungen
• Die-Stacking

Für weitere Applikationen kontaktieren Sie bitte unsere Entwicklungsabteilung.

Dünnschichtsubstrate finden dort ihren Einsatz, wo die herkömmlichen Leiterplattentechnologien keine adäquate technische Lösung bieten können. Möglich sind starre und flexible Mehrlagenschaltungen mit höchster Auflösung (10 μm). Die Dünnschichttechnologie verwendet Verfahren der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik um Schaltungsträger auf keramischen oder organischen Werkstoffen herzustellen. Verbindungsträger (Substrate) in Dünnfilmtechnik erlauben hierbei extreme Verbindungsdichten, hochgenaue Geometrien von Leitern und Isolatormaterialien, hohe Wärmeleitfähigkeit und bieten höchste Zuverlässigkeit.

Die Dünnfilmtechnik punktet hier mit der Verwendbarkeit von beispielsweise Keramik oder  Quarzglas als Substratmaterial, und der hohen erreichbaren Strukturtreue mit Toleranzen bis zu ± 2 μm für die Leiterbahnbreite. Die Leitungszüge in der Dickschichttechnik werden im Siebdruckverfahren aufgebracht und anschliessend eingebrannt. Der Einsatz von Keramik als Substrat ermöglicht höchste Zuverlässigkeit unter härtesten Umgebungsbedingungen. Eine Dickschichtschaltung ist der Standard-Leiterplatte in Hinblick auf Temperaturbeständigkeit und Lebensdauer deutlich überlegen.

Portfolio

• Starre Dünnschichtsubstrate
• Flexible Dünnschichtsubstrate
• Dickschichtsubstrate

Die Cicor Gruppe ist ein international aufgestellter Elektronikdienstleister mit einem breiten Fertigungsspektrum in der Leiterplattenbestückung, in Geräte- und Systembau, im Schaltschrankbau, in der Kabelkonfektion und im Bereich von Werkzeugdesign und -herstellung sowie Kunststoff-Spritzguss.. Cicor bietet Outsourcing-Lösungen für die Entwicklung und Herstellung elektronischer Baugruppen sowie kompletter Geräte und Systeme.

Als global tätige Gruppe mit EMS-Produktionsstandorten in der Schweiz, Deutschland, Rumänien und Asien (Singapur, Vietnam, Indonesien, China) nutzt die Gruppe Synergien und bietet Lösungen, die auf langjährigem Know-how basieren.

Portfolio

• Entwicklungsdienstleistungen
• Leiterplattenbestückung
• Mikroelektronikbestückung
• Test Entwicklung
• Werkzeugdesign und -herstellung
• Kunststoff-Spritzguss
• Geräte- und Systembau