Samtec Europe GmbH

Hoch strombelastbare Ultra-Micro-Steckverbinder im 2-mm-Rastermaß sparen Platz

New Albany, Indiana (USA): Samtec gibt die Markteinführung der mPOWER™-Steckverbinder bekannt – die ultimative und hochstromtragfähige Lösung im Mikroformat mit unglaublicher Designfreiheit für die reine Strom- oder gemischte Strom/Signalübertragung. Dieses Power Steckverbinder System aus UMPT (Terminal) und UMPS (Socket) im 2-mm-Rastermaß ist trotz kleinster Abmessungen mit 18 Ampere pro Klingenkontakt strombelastbar.

Dieses Micro- System für hohe Ströme spart nicht nur kostbaren Platz auf der Leiterplatte ein, es überträgt auch sehr viel Strom pro Quadratzoll. Im Vergleich zu den herkömmlichen, großformatigeren Stromsteckverbindern mit einer Strombelastbarkeit von 20 Ampere überträgt der mPOWER™ bei ungefähr halber Größe 18 Ampere pro Kontakt, was Platz für weitere Bauelemente freimacht oder die Reduzierung der Systemabmessungen auf ein Minimum ermöglicht.

Dank der großen Auswahl an Steckhöhen kann der mPOWER™ unkompliziert zu neuen oder bestehenden Architekturen hinzugefügt werden und so im Verbund mit einem von Samtec‘s Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystemen eine einzigartige, zweiteilige Strom- und Signal/Ground-Lösung bereitstellen. Die Steckhöhen reichen momentan von 5 mm bis 12 mm, in der Entwicklung befinden sich zudem 16 mm für noch mehr Kompatibilität zu anderen High Speed-Verbindungssystemen. Zu den kompatiblen Hochgeschwindigkeitssystemen von Samtec gehören AcceleRate® HD, Edge Rate®, SEARAY™, SEARAY™ 0,80 mm, LP Array™, Q Strip®, Q2™, Tiger Eye™ und weitere.

Für noch mehr Flexibilität beim Design sorgt eine Auswahl von 2, 3, 4 und 5 Power-Klingenkontakte (bis zu 10 Klingenkontakte in der Entwicklung). Zur Serienausführung gehört die Beschichtung mit Mattzinn oder 0,254 µm Gold, als Sonderausführung für die Einhaltung spezieller Vorgaben sind 0,762 µm Gold möglich. Darüber hinaus weisen die Klingen über vor- bzw. nacheilende Kontakte eine zweistufige Kontaktierung auf und können selektiv bestückt werden, um bestimmte Anforderungen an Kriech- und Luftstrecken zu erfüllen. Optionale Schweißlaschen sorgen für mehr Stabilität auf der Leiterplatte.

„Ich freue mich, dass wir das Power-Steckverbinder-Portfolio von Samtec um mPOWER™ erweitern können – einem Produkt, das es ermöglicht, jeden Signalsteckverbinder zu einer Strom-/Signal-Kombisteckverbindung zu machen“, sagte Terry Emerson, Produktmanager Micro Rugged bei Samtec. „Dieses Produkt ist sehr gut für verschiedene Branchen geeignet und wird zur Größenreduzierung über alle Anwendungen hinweg beitragen können.“

Zu den vielen weiteren Sonderausführungen in der Entwicklung für die mPOWER™-Steckverbinder gehören neben einer Right Angle Ausführung mit 2 bis 10 Polen auch eine Buchse (UMPS)/Kabelkonfektion als Gegensteckverbinder zu geraden und gewinkelten Steckern (UMPT). Zum konfektionierten Kabel gehört eine Verriegelung für robustere Anwendungen.

Weiterführende Informationen finden Sie auf der Webseite über das mPOWER™-Stromsteckverbindersystem im Ultra-Micro-Format von Samtec.

Neue FQSFP-Reihe ermöglicht eine bessere Signalintegrität und mehr Design Flexibilität.
New Albany, Indiana (USA): Samtec, ein privat geführter, globaler Hersteller eines breitgefächerten Angebotes an elektromechanischen Verbindungslösungen, mit einem Jahresumsatz von 713 Mio. US-Dollar, gibt stolz die Einführung des Kabelsystems Flyover™ QSFP28 bekannt. Dieses neue System kann Datenraten bis zu 28 Gbit/s oder 56 Gbit/s (NRZ bzw. PAM 4) pro Kanal unterstützen und bietet mehr Design Flexibilität beim Entwurf des Systems.  

Das Kabelsystem Flyover™ QSFP28 von Samtec ermöglicht die Seitenbandübertragung über Einpresskontakte und sorgt so für verbesserte Luftführung (Airflow), weniger Verluste und äußerst geringen Signalversatz (Skew).  Mit diesem System, das zu allen MSA-QSFP-Steckverbindern kompatibel ist, sind Gesamtübertragungsraten von 100 Gbit/s als NRZ- und 200 Gbit/s als PAM4-Signal realisierbar.  Über eine Vielfalt an erhältlichen Kühlkörpern kann Wärme in Größenordnungen bis ca. 3,5 W pro Kabel abgeleitet werden.
Das Kabelsystem Flyover™ QSFP28 von Samtec besteht aus dem konfektionierten Kabel FQSFP, der Aufnahme/Cage QSFPC, dem Kühlkörper HS-QSFP und dem Lichtleiter LP-FQSFP.  Das FQSFP bietet verschiedene „End-2“-Optionen wie DCH, ECUE und ARC6.  Beim FQSFP kommen 100-Ω-Twinax-Kabel  mit äußerst geringem Signalversatz in den Leiterquerschnitten 30 und 34 AWG zum Einsatz.  Samtec bietet ebenfalls ein FQSFP-SI-Characterization-Kit für die Evaluation und Entwicklung an.

„Durch den Einsatz der FQSFP-Baureihe sind sehr viel längere elektrische Pfade und eine bequeme Wahl des Endpunkts für den SerDes-Anschluss möglich“, sagte Aaron Ram, Applications Engineer bei Samtec. „Dank des Routingverfahrens bei der FQSFP-Baureihe können Entwickler das QSFP-Interface in sehr viel größerer Entfernung zum ASIC oder Prozessor planen, als es bei einem herkömmlichen Leiterplattenrouting möglich wäre.  So werden darüber hinaus teure Retimer oder stromfressende Treiber und Empfänger überflüssig.”
Weiterführende Informationen finden Sie zum Kabelsystem Flyover™ QSFP28 finden Sie im Internet unter www.samtec.com. Alternativ können Kunden auch den neuen „Flyover QSFP Application Design Guide” online herunterladen.  Die Samtec HDR-Anwendungsspezialisten stehen Kunden natürlich auch jederzeit per E-Mail unter HDR@Samtec.com unterstützend zu Seite. 
 

Kits können bis zu 448 Gbit/s zwischen FPGAs/SoCs und LWL übertragen.
 
New Albany, Indiana (USA): Samtec, ein privat geführter, globaler Hersteller eines breitgefächerten Angebotes an elektromechanischen Verbindungslösungen, mit einem Jahresumsatz von 713 Mio. US-Dollar, gibt stolz die Einführung von zwei neuen FireFly^TM FMC+ Development Kits bekannt.  Die beiden Dev-Kits unterstützen Datenübertragungsraten von 25 Gbit/s bzw. 28 Gbit/s pro Kanal.  Diese neuen Lösungen bieten anwenderfreundliche Evaluations- und Entwicklungsplattformen für die optischen FireFly™-Module von Samtec.
Bei einer Verbindung eines FPGA/SoC mit einem standardmäßigen Multimode-LWL über bis zu 16 Kanäle bieten die FireFly™-Module im Format FMC+ mit 25 und 28 Gbit/s pro Kanal Gesamtbandbreiten von 400 bzw. 448 Gbit/s im Vollduplexbetrieb. Die neuen Kits unterstützen Protokolle wie Ethernet, InfiniBand^TM, Fibre Channel und Aurora, die häufig in den Bereichen Video, Militär/Luftfahrt, Embedded Computing, Leittechnik, HPC und Datenzentren zu finden sind.

Bei den optischen FireFly™- Modulen findet die Umwandlung von elektrischen zu optischen Signalen im Sendepfad und von optischen zu elektrischen Signalen im Empfangspfad statt.  Sie setzen auf bewährte Multimode-Optiken auf und unterstützen Kabellängen bis 100 m. 
Als VITA 57.4-konforme FMC+ Module können die neuen Lösungen von Samtec für die LWL-Datenübertragung auf jeder FPGA/SoC-Entwicklungsplattform eingesetzt werden, die das VITA 57.4-Interface unterstützen. Beide Kits können die Systemdaten oder Bitfehlerraten von einem Kanal oder von allen sechzehn Kanälen parallel prüfen.  Die technische Dokumentation und FPGA-Referenzdesigns sind für den schnellen Einstieg verfügbar.

„Die Evaluierung von 100/112-Gbit/s-Optik-Engines Datenraten mittels LWL weist hohe Einstiegshürden auf“, sagte Matt Burns, der Product Marketing Manager bei Samtec. „Die neuen FireFly™ FMC+ Development Kits von Samtec vereinfachen die Evaluierung und Entwicklung von FireFly™-Technik durch die Verwendung des aufkommenden FMC+ Interfaces, das typisch ist für leistungsfähige FPGA/SoC-Entwicklungstools.“
Für weitere Informationen zu den FireFly™ FMC+ Development Kits laden Sie bitte die zweiseitige Produktkurzbescheibung herunter oder besuchen Sie www.samtec.com/25g-28g-firefly-fmcp. Sofortige technische Unterstützung durch die Anwendungsspezialisten bei Samtec kann per E-Mail an KitsAndBoards@samtec.com angefordert werden.