TechNexion Ltd.

AXON-SERIE

Die AXON-Serie basiert auf kompakten Modulen mit der erweiterten Flexibilität einer dynamisch programmierbaren FPGA-Architektur, mit der kundenspezifische digitale Logik und Schnittstellen reibungslos implementiert werden können. Dies macht es ideal für Anwendungen wie industrielle Automatisierung, Drohnen und Robotik. Basierend auf den i.MX6- und i.MX8M-Mini-Anwendungsprozessoren von NXP mit Optionen für Single-, Dual- und Quad-Core-Versionen bieten diese Module die Leistung und Skalierbarkeit für die diversen, anspruchsvollsten Anwendungen.

DIE KRAFT DER UNENDLICHEN FLEXIBILITÄT

Mit der AXON-Serie verfügen Sie über eine einzige Hardwareplattform, auf der die Multimedia- und Rechenleistung des NXP i.MX SoC mit der Erweiterbarkeit des AXON Fabric kombiniert wird. AXON arbeitet standardmäßig wie ein normales Modul. Durch das Fachwissen des TechNexion-Teams können jedoch zusätzliche Funktionen, einschließlich einer programmierbaren Logik, speziell für Ihre Anforderungen hinzugefügt werden. Dies macht es ideal für alle Anwendungen, die eine einzigartige Steuerung erfordern, wie z. B. Automatisierung, Robotik und Drohnen.

KOMPLETTE IoT-LÖSUNG

Die ARM Cortex-Architektur wurde so konzipiert, dass sie eine möglichst große Bandbreite an Signalen unterstützt. Die Serie verfügt über eine Reihe von Entwicklungskits mit einsatzbereiten Sensoren und I/Os, die eine schnelle Entwicklung von Anwendungen ermöglichen, die die Möglichkeiten der heutigen, vernetzten Welt voll nutzen. Dieser IoT-Fokus erstreckt sich auch auf Hardware der ganzen AXON-Serie.

OHNE GROSSEN AUFWAND PRODUKTE AUF DEN MARKT SCHNELL ZU BRINGEN

Unsere Module wurden entwickelt, um die Entwicklungskosten für Embedded-Geräte zu reduzieren. Diese Vorteile sind jedoch nur möglich, wenn Sie einen einfachen Zugriff auf den Sourcecode, Designleitfäden und Entwicklungsstartkits haben, die für die Erstellung Ihres Geräts unerlässlich sind:

• Open Source Software - Die TechNexion Images und Board Support Packages (BSPs) sind einfach konfigurierbar. Dies entlastet den Applikationsentwickler erheblich, da er kein benutzerdefiniertes Betriebssystem-Image erstellen muss. Die Software ist leicht zugänglich und nie hinter Anmeldeseiten oder Passwörtern verborgen.
• Open Hardware - Wenn Sie sich entschließen, eine eigene Trägerplatine zu entwickeln, ist es wichtig, dass Sie so schnell wie möglich über das Layout Ihrer SoM-Platine informiert werden. TechNexion ermöglicht dies durch den reibungslosen Zugriff auf die Spezifikationen, Designdetails und Entwürfe unserer Trägerboards.
• Plug-and-Play-Entwicklungskits - Die richtigen Tools und Software zur Entwicklung und zum Testen Ihrer Lösung zu finden, kann einige Zeit in Anspruch nehmen oder manchmal gar nicht verfügbar sein. Wir verwenden großzügig unsere Ingenieursressourcen für die Entwicklung von Software, um die zuverlässige und vielseitige Hardware der Computermodule perfekt auszunutzen. TechNexion Module sind mit einer Plug-and-Play-Arbeitssoftware vorinstalliert, die alle notwendigen Werkzeuge zur Validierung und Entwicklung der Funktionen Ihrer Anwendung enthält.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website: https://www.technexion.com/products/system-on-modules/axon

PICO-SERIE

Die PICO-Serie basiert auf ultrakompakten Modulen, die für mobile Geräte und IoT Anwendungen optimiert wurden. Jedes Modul basiert auf den begehrten i.MX6, i.MX7 oder i.MX8M -Anwendungsprozessoren von NXP mit Optionen für Single-, Dual- und Quad-Core-Versionen. Dadurch sind sie ideal für Multimedia-Anwendungen und kostengünstige IoT-Geräte.  Alle Module sind innerhalb der Familie immer pin kompatibel.

KOMPLETTE IoT-LÖSUNG

Die ARM Cortex-Architektur wurde so konzipiert, dass sie eine möglichst große Bandbreite an Signalen unterstützt. Sie kombiniert die ARM Cortex-Architektur mit dem Intel Edison-Anschlussstandard. Die Serie verfügt über eine Reihe von Entwicklungskits mit einsatzbereiten Sensoren und I/Os, die eine schnelle Entwicklung von Anwendungen ermöglichen, die die Möglichkeiten der heutigen, vernetzten Welt voll nutzen. Dieser IoT-Fokus erstreckt sich auch auf Hardware der ganzen PICO-Serie.

OHNE GROSSEN AUFWAND PRODUKTE AUF DEN MARKT SCHNELL ZU BRINGEN

Unsere Module wurden entwickelt, um die Entwicklungskosten für Embedded-Geräte zu reduzieren. Diese Vorteile sind jedoch nur möglich, wenn Sie einen einfachen Zugriff auf den Sourcecode, Designleitfäden und Entwicklungsstartkits haben, die für die Erstellung Ihres Geräts unerlässlich sind:

• Open Source Software - Die TechNexion Images und Board Support Packages (BSPs) sind einfach konfigurierbar.. Dies entlastet den Applikationsentwickler erheblich, da er kein benutzerdefiniertes Betriebssystem-Image erstellen muss. Die Software ist leicht zugänglich und nie hinter Anmeldeseiten oder Passwörtern verborgen.
• Open Hardware - Wenn Sie sich entschließen, eine eigene Trägerplatine zu entwickeln, ist es wichtig, dass Sie so schnell wie möglich über das Layout Ihrer SoM-Platine informiert werden. TechNexion ermöglicht dies durch den reibungslosen Zugriff auf die Spezifikationen, Designdetails und Entwürfe unserer Trägerboards.
• Plug-and-Play-Entwicklungskits - Die richtigen Tools und Software zur Entwicklung und zum Testen Ihrer Lösung zu finden, kann einige Zeit in Anspruch nehmen oder manchmal gar nicht verfügbar sein. Wir verwenden großzügig unsere Ingenieursressourcen für die Entwicklung von Software, um die zuverlässige und vielseitige Hardware der Computermodule perfekt auszunutzen. TechNexion Module sind mit einer Plug-and-Play-Arbeitssoftware vorinstalliert, die alle notwendigen Werkzeuge zur Validierung und Entwicklung der Funktionen Ihrer Anwendung enthält.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website: https://www.technexion.com/products/system-on-modules/pico

IoT ENTWICKLUNGSPLATFORM

Schnelle Entwicklung und Time-to-Market bei vorhersagbaren Skalierungskosten sind für den Erfolg des IoT-Markts entscheidend. Um Hardware-Plattformen zu ermöglichen, die diese Ziele erreichen, hat TechNexion mit NXP eng zusammengearbeitet und eine Reihe von Entwicklungsplattformen entwickelt, die auf den Anwendungsprozessorfamilien i.MX6, i.MX7 und i.MX8M von NXP basieren. PICO-PI-IMX6 ist ein leistungsfähiges, äußerst effizientes System für IoT-Anwendungen. PICO-PI-IMX7 ist ein hochintegriertes Multi-Market-Anwendungssystem mit erweiterten Funktionen, das sichere und tragbare Anwendungen im Internet der Dinge ermöglicht. PICO-PI-IMX8M ist eine extrem leistungsfähige Plattform, die branchenweit führende Video-, Sprach- und Audioverarbeitungsfunktionen bietet. Dagegen PICO-PI-IMX8M-MINI ist eine extrem leistungsfähige Plattform, die branchenweit führende Video-, Sprach- und Audioverarbeitungsfunktionen bietet. PICO-PI-IMX8M-MINI kann dagegen die neuesten Funktionen zur Videoverarbeitung und Sprachsteuerung nutzen.

ERFOLG IHRES PRODUKTES

Mit Evaluierungskits können Sie auf einer vertrauenswürdigen Plattform Ihrer Wahl professionelle, auf dem Markt befindliche Produkte ohne Vorkenntnisse über das Design von Embedded-Systemen erstellen. Entwicklungskits reduzieren die großen Entwicklungskosten und Risiken, die mit der Umsetzung Ihrer Ideen verbunden sind. Darüber hinaus werden laufende Engineering- und Testkosten durch Updates deutlich reduziert.

ZIELANWENDUNGEN

Diese Plattform eignet es sich zum Beispiel für den Aufbau von smarten Beleuchtungen, drahtlosen Sensornetzen, in der Verfolgung und Überwachung von Gütern, in der Gebäudeautomation, sowie in Anwendungen mit hoher Komplexität.

ENTWICKLUNGSKIT

TechNexion hat sehr eng mit NXP zusammengearbeitet, um die meheren Entwicklungsplattformen bereitzustellen, die schnelles Prototyping und Produktentwicklung zu vorhersagbaren Skalierungskosten ermöglichen. Um diese schnelle Entwicklung und Markteinführungszeit zu ermöglichen, wurden alle Plattformen von TechNexion speziell entwickelt. Die PICO-PI-IMX6 und PICO-PI-IMX7 wurden für ihre außergewöhnliche Leistungskraft mit geringem Stromverbrauch ausgewählt; was kritisch für eine Vielzahl von IoT-Endprodukten ist. Darüber hinaus bietet die PICO-PI-IMX8M branchenweit führende Video-, Sprach- und Audioverarbeitungsfunktionen.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website: https://www.technexion.com/products/system-on-modules/pico/pico-evaluation-kits

PIXI-SERIE

PIXI bietet alle Ihre Multimodus-Kommunikationsanforderungen in einer ultrakompakten und sicheren Modulserie an. Alle unsere Funkmodule sind auf Leistung und Benutzerfreundlichkeit ausgerichtet. Die Serie wurde entwickelt, um bessere Übertragungsraten, geringere Latenzzeiten, bessere Reichweite und höhere Störfestigkeit zu ermöglichen, wenn zwei oder mehrere Kommunikationsprotokolle (z. B. WLAN, Bluetooth oder Thread) gleichzeitig erforderlich sind. Durch mehrere Kommunikationsprotokolle auf einem Chip können Sie mehr Daten aus unterschiedlichen Kommunikationsprotokollen sammeln und haben gleichzeitig die Flexibilität, das richtige Protokoll für den Datentyp und die Entfernung von Ihrem Hub zu verwenden. Qualcomm QCA9377-3, Qualcomm QCA9377-5 und Qualcomm QCA6174A Prozessoren; Konnektivität über WLAN, Bluetooth; und MHF4-Antennenanschluss sowie PCIe-, SDIO-, UART-, USB- und I²S-Signalisierung. Darüber hinaus bietet PIXI die herausragendsten Sicherheitsfunktionen, eine robuste Funkleistung für raue Industrieumgebungen und eine Reihe von Anschlussoptionen.

LANGLEBIGKEIT

TechNexion PIXI-Funkmodule enthalten nur Komponenten von Lieferanten, die unsere Roadmaps unterstützen. Darüber hinaus unterstützen wir sie mit dem unübertroffenen technischen Support, der Produktlebenszyklus-Beratung. 

ENTWICKLUNGSKITS

Es war nie einfacher, PIXI-Module in Ihr nächstes IoT-Projekt zu integrieren. Unsere Funkmodul-Entwicklungskits bieten Kunden eine kostengünstige Möglichkeit, die Fähigkeiten unserer Module kennenzulernen. Durch die Zusammenarbeit mit TechNexion können Entwickler eine Vielzahl von vollständig zusammengebauten und getesteten Entwicklungskits nutzen.

VORZERTIFIZIERTE MODULE

Die Kunden stehen häufig vor unzähligen komplexen Herausforderungen, die Zeit und Kosten für einen ohnehin engen Entwicklungszeitplan negativ beeinflussen können. Datenübertragung-Designs können auf einige kritische Probleme stoßen, wie z. B. reduzierte Antenneneffizienz, hohe elektromagnetische Interferenz, zu hoher Stromverbrauch oder fehlende Zertifizierungen. Wenn eines dieser Probleme auftritt, steht der Entwicklungszeitplan des Produktes auf dem Spiel. Wenn Sie sich für die Zusammenarbeit mit TechNexion entscheiden, können Sie eine breite Palette an kurz strecken Funkmodulen nutzen, die vollständig getestet sind, die grundlegenden Anforderungen erfüllen und von den wichtigsten globalen Behörden zertifiziert werden, einschließlich der Europäischen Union (CE, ETSI), den USA (FCC), Kanada (IC), Australien / Neuseeland (RCM) und Japan (TELEC).

DRIVER SUPPORT

Wie alle TechNexion-Produkte lassen sich unsere PIXI-Funkmodule einfach und schnell in einer Open Source-Umgebung implementieren und werden mit kostenlosen Treibern für Open Source-Software geliefert, darunter Android-, Yocto- und Ubuntu-Versionen. Die Treiber sind leicht zugänglich und nicht hinter Anmeldeseiten oder Kennwörtern versteckt.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website: https://www.technexion.com/products/connectivity

TEP-1560-BSW

Das TEP-1560-BSW ist ein modulares, skalierbares, lüfterloses HMI, das auf einem Intel Braswell (x86-Architektur) Atom x5-E8000 oder Pentium N3710 Prozessor basiert. Das 15.6 Zoll breites Panel PC mit einer Auflösung von 1366 x 768 bietet Projektiv-Kapazitiv-Touch-Technologie an. Hervorzuheben ist das robuste Design in Verbindung mit einer langen Lebensdauer im 7 x 24 h Einsatz.

TEP-SERIE

Das TEP ist ein lüfterloses, kompaktes Bedienerterminal, das entweder auf der ARM- oder x86-Architektur basiert. Unsere HMI-Systeme sind professionelle und hochfunktionale Tools, die mit vielseitigen Features überzeugen. Die TEP-Serie bietet eine große Auswahl an Optionen und Konfigurationen, die für jeden industriellen Kontext geeignet sind. Im Sortiment von TechNexion präsentieren wir Ihnen HMI-Systeme in den Maßen 5 bis 15,6 Zoll, die sich für den Einsatz in allen Bereichen der Industrie eignen. Die hauseigene Motherboard-Entwicklung versetzt uns in die Lage, sich schnell an neue Technologien im Embedded-Markt anzupassen und auf die speziellen Anforderungen zu reagieren. Diese Serie bietet mehrere interne Mini-PCIe-Sockel und M.2-Erweiterungssteckplätze für SSD-, 3G-, LTE- und Wi-Fi-Erweiterungsmodule an.

NETZ- UND VERNETZUNGS-EXPANSIONSMODUL-SCHNITTSTELLE

Einige Modelle dieser Serie sind mit einem Power- und Networking-Erweiterungsmodul ausgestattet, das nicht nur die Leistungsanforderungen der Endbenutzeranwendungen erfüllt, sondern auch Netzwerk- und Steuerungs-I/O wie SPI, I2C oder GPIO erweitert. Diese Serie wird mit 3 verschiedenen Netzteilvarianten: 12V DC, 24V DC oder 10-30V DC angeboten. Darüber hinaus stehen Ihnen Module mit PoE und Smart-Network-Switching-Fähigkeiten zur Verfügung.

OPEN SOURCE SOFTWARE

Die TechNexion Images und Board Support Packages (BSPs) sind einfach konfigurierbar. Dies entlastet den Applikationsentwickler erheblich, da er kein benutzerdefiniertes Betriebssystem-Image erstellen muss. Die Software ist leicht zugänglich und nie hinter Anmeldeseiten oder Passwörtern verborgen.

Weitere Informationen finden Sie auf unserer Website: https://www.technexion.com/products/panel-computing