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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte embedded world 2019
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TEF1001 Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2

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TEF1001 Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2

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Das Trenz Electronic TEF1001 ist ein PCIe FMC Carrier mit einem integriertem Xilinx Kintex-7 FPGA (K160T, K325T or K410T), 32 MByte SPI Flash-Speicher, 4 PCIe Lanes und einem DDR3 SODIMM-Sockel.

Eigenschaften

  • 1 x Vita 57.1 FMC HPC Slot
  • 4 Lane PCIe GEN2
  • DDR3 SODIMM Sockel
  • Xilinx Kintex-7 XC7K160T-2FBG676I
  • 32 MByte SPI Flash
  • Programmierbarer Clock Generator Si5338
  • 200 MHz Low-Jitter LVDS Oszillator
  • DC-DC Hochleistungskonverter

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Alle von Trenz Electronic produzierten Module werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

FMC-Karte basierend auf VITA 57.1 FMC HPC Standard plus vier SFP+ 10 GBit Ports

LOGO_FMC-Karte basierend auf VITA 57.1 FMC HPC Standard plus vier SFP+ 10 GBit Ports

CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor

LOGO_CompactPCI Serial Card mit Xilinx Zynq UltraScale+ ZU15, 3U Formfaktor

TE0808 "UltraSOM+" Micromodul, 4 GByte DDR4, 20 x serielle Transceiver

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TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ und 6 FMC-Steckern

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