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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Produkt vergrößern LOGO_Samtec bringt einen branchenführenden High Density Edge-Card Connector mit Ultra-Fine-Pitch auf den Markt

Samtec bringt einen branchenführenden High Density Edge-Card Connector mit Ultra-Fine-Pitch auf den Markt

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Samtec bringt einen branchenführenden High Density Edge-Card Connector mit Ultra-Fine-Pitch auf den Markt

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Direktkartenstecker im Mikroraster 0,50 mm für Platzeinsparung und Kostenoptimierung.
New Albany, Indiana (USA): Samtec gibt die Einführung des branchenweit ersten Edge-Card Verbinders im Rastermaß 0,5-mm (MEC5) mit Ausgleichsfeder bekannt. Diese Auslegung erfüllt bei optimierten Kosten die Anforderungen in Bezug auf höhere Kompaktheit und Übertragungsgeschwindigkeiten.
 
Die Ausgleichsfeder der Buchse platziert die Karte so, dass sie richtig zu den Kontakten ausgerichtet ist. Dies ermöglicht, die bei Leiterplatten üblichen Toleranzen solcher Karten zu verwenden, die sonst nicht mit Steckverbindern im Ultra-Fine-Pitch funktionieren würden. So können die Fertigungskosten mit 30 bis 50 Prozent Einsparung bei Leiterplatten und einem hohen Ertrag bei Standardkarten optimiert werden.
Die extrem hohe Kontaktdichte dieser Edge Card Buchse im Ultra-Fine-Pitch 0,5 mm bietet im Vergleich zu den weiter verbreiteten 0,8-mm-Lösungen ungeahnte Platzeinsparungen. Die sowohl in gerader (MEC5-DV) als auch gewinkelter (MEC5-RA) Ausführung erhältliche Buchse überzeugt mit insgesamt bis zu 300 I/Os für Anwendungen mit hoher Dichte.
 
Um die Forderung der Branche nach höheren Geschwindigkeiten zu erfüllen, ist die gerade Buchse für 28 Gbit/s NRZ bzw. 56 Gbit/s PAM4 ausgelegt. Beide Ausführungen sind für die Signalübertragung gemäß PCIe® Gen 4 geeignet.
 
„Ich bin erfreut, die Einführung des MEC5-Direktkartensteckers bekanntgeben zu können, da hiermit das ohnehin schon riesige Angebot von Samtec an Direktkartensteckern um eine weitere Lage aufgestockt wird“, sagte Terry Emerson, Manager für den Bereich High-Speed-Produkte bei Samtec. „Die Fähigkeit, bei solch engen Kontaktabständen mit standardmäßigen Leiterplattentoleranzen zu arbeiten, ist momentan in der Branche einzigartig. So können unsere Kunden Signale mit hoher Geschwindigkeit durch einen Steckverbinder mit unglaublicher Kontaktdichte übertragen – und dabei die Kosten für die Leiterplatte als Gegensteckverbinder in vernünftigen Grenzen halten.“
 
Bei einer Stromtragfähigkeit von 1,5 A pro Kontakt nimmt das System Karten mit einer Dicke von 0,062 Zoll bzw. 1,60 mm auf und ist mit den üblichen Führungsstiften und mechanischen Kartencodierungen ausgestattet.. Für den sicheren Anschluss an die Leiterplatte kann zwischen robusten Schweißlaschen in THT- oder SMT-Technik gewählt werden.
Weiterführende Informationen zu Edge Card Verbindungsystemen im Mikro-Format von Samtec finden Sie auf der Webseite www.samtec.com.
 

Samtec bringt das neue Kabelsystem Flyover™ QSFP28 auf den Markt

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Samtec kündigt neue VITA 57.4-konforme FMC+ Dev Kits mit optischen FireFly™ Modulen an

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