Diese Website verwendet Cookies, um das Angebot nutzerfreundlicher und effektiver zu machen. Mit der Nutzung dieser Website stimmen Sie der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen über die Verwendung von Cookies und die Möglichkeit der Verwendung von Cookies zu widersprechen, finden Sie hier.

25. - 27. Februar 2020 // Nürnberg, Germany

Druckansicht einstellen

Welche Informationen sollen in der Druckansicht angezeigt werden?

Druckansicht erstellen
Aussteller & Produkte embedded world 2019
Produkt vergrößern LOGO_Neuer FFSA-130nm-Prozess

Neuer FFSA-130nm-Prozess

LOGO_Neuer FFSA-130nm-Prozess

Neuer FFSA-130nm-Prozess

Infos anfordern Infos anfordern

Kontaktieren Sie uns

Bitte geben Sie Ihre persönlichen Informationen und Ihren Terminwunsch an. Gerne können Sie uns auch eine Nachricht hinterlassen.

Ihre persönlichen Informationen

Ihre Nachricht an uns

Ihr Terminwunsch während der Messe

* Pflichtfelder, die von Ihnen eingegeben werden müssen.

Hinweise zum Datenschutz finden Sie hier.

Senden
Ihre Nachricht wurde erfolgreich versendet.

Sie haben noch keine Anmeldedaten? Registrieren Sie sich jetzt und nutzen Sie alle Vorteile der Aussteller- und Produktdatenbank, des Rahmenprogramms sowie des TicketShops.

Es ist ein Fehler aufgetreten.

Die neue hochleistungsfähige FFSA™- Entwicklungsplattform (Fit Fast Structured Array) für den 130nm-Fertigungsprozess für die SoC-Entwicklung (System-on-Chip) ermöglicht kundenspezifische Lösungen mit einem niedrigen Stromverbrauch und zu geringen Kosten.
Toshiba bietet ASIC- (Application Specific IC) und FFSA-Plattformen, die sich an die marktbezogenen und technischen Anforderungen der Kunden anpassen lassen, um somit effiziente Lösungen für die kundenspezifische SoC-Entwicklung bereitzustellen. Durch einen neuen Ansatz verfügen alle FFSAs über einen gemeinsamen siliziumbasierten Master-Layer, der zusammen mit den oberen Metall-Layern verwendet wird, die reserviert sind und die kundenspezifische Anpassung des Arrays ermöglichen.

Die FFSA-Plattform erfüllt die Anforderungen der Kunden hinsichtlich hoher Leistungsfähigkeit bei geringem Stromverbrauch. Da die Anpassung der Bausteine auf die Metall-Layer-Masken beschränkt ist, verringern sich die Entwicklungskosten erheblich. Dadurch lassen sich Muster und Serienstückzahlen wesentlich schneller ausliefern, als bei herkömmlichen ASICs. Kunden, die die FFSA-ASIC-Designmethodik und -bibliothek verwenden, erzielen eine höhere Leistungsfähigkeit bei geringerem Stromverbrauch als dies mit (vergleichbaren) FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) möglich ist.

Der neue FFSA-130nm-Prozess wird zu Toshibas aktuellen 28-, 40- und 65nm-Prozessen hinzugefügt, womit eine weitere Option für industrielle Anwendungen zur Verfügung steht. Der FFSA-130nm-Node-Prozess erlaubt verschiedene Master-Layer für bis zu 664KB RAM und etwa 912.000 Gatter pro Baustein.

Auf der Plattform entwickelte Bausteine werden von Japan Semiconductor hergestellt, einer Tochtergesellschaft der Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation mit langjähriger Erfahrung in der Fertigung von ASICs, ASSPs und Mikrocomputern. Dies stellt eine langfristige Versorgung sicher und erfüllt oder übertrifft die Betriebskontinuitätsplanung bei den Kunden.

Bausteine, die auf dem neuen FFSA-130nm-Prozess basieren, bieten die Leistungsfähigkeit und hohe Integration, die für unterschiedlichste Märkte erforderlich ist, u.a. für Industrieanlagen, Kommunikations-, Bürotechnik etc.

Anmerkungen:
[1] Die Zahl der verfügbaren Gatter gilt als Richtlinie und variiert je nach Anwendung

*FFSA™ ist eine Marke der Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
*Alle anderen Firmen-, Produkt- und Servicenamen können Marken der jeweiligen Eigentümer sein.

top

Der gewählte Eintrag wurde auf Ihre Merkliste gesetzt!

Wenn Sie sich registrieren, sichern Sie Ihre Merkliste dauerhaft und können alle Einträge selbst unterwegs via Laptop oder Tablett abrufen.

Hier registrieren Sie sich, um Daten der Aussteller- und Produkt-Plattform sowie des Rahmenprogramms dauerhaft zu speichern. Die Registrierung gilt nicht für den Ticket- und AusstellerShop.

Jetzt registrieren

Ihre Vorteile auf einen Blick

  • Vorteil Sichern Sie Ihre Merkliste dauerhaft. Nutzen Sie den sofortigen Zugriff auf gespeicherte Inhalte: egal wann und wo - inkl. Notizfunktion.
  • Vorteil Erhalten Sie auf Wunsch via Newsletter regelmäßig aktuelle Informationen zu neuen Ausstellern und Produkten - abgestimmt auf Ihre Interessen.
  • Vorteil Rufen Sie Ihre Merkliste auch mobil ab: Einfach einloggen und jederzeit darauf zugreifen.