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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Moderne Packaging Lösungen für innovative IPs

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Mit steigendem Funktionsumfang elektronischer Systeme und zunehmender Miniaturisierung stoßen traditionelle Chipaufbauten immer öfter an ihre technologischen und wirtschaftlichen Grenzen. Durch neuartige Konzepte in der Systemintegration – wie die Chipstapelung oder der Einsatz von Interposern – kann ein höherer Datendurchsatz bei gleichzeitig sinkendem Energieverbrauch und reduziertem Flächenbedarf erzielt werden. Zudem ermöglichen moderne Packaging-Lösungen die Einbindung unterschiedlichster Baugruppen wie Prozessoren, Sensoren und Funkschnittstellen in einem Baustein. Nur so können die steigenden Anforderungen an Systeme, beispielsweise aus dem Bereich der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt bzw. Medizintechnik erfüllt werden.

Besondere Herausforderungen beim Entwurf sind dabei die Beherrschung der Komplexität, die optimale Ausnutzung der zusätzlichen Freiheitsgrade und die Berücksichtigung der engen thermischen, mechanischen und elektrischen Kopplung im gestapelten System. Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt Sie bei der Auswahl und Implementierung neuer Packaging-Technologien. Das Fraunhofer IIS/EAS unterstützt Sie bei der Lösung dieser Herausforderungen für ein optimales System-Packaging.

Unsere Leistungen:

Wir begleiten und unterstützen Sie bei Ihren Forschungs- oder Auftragsprojekten zu modernen Packaging-Technologien von der Konzipierung bis zum Prototypen. Wir bieten Ihnen:

  • Beratung zu aktuell verfügbaren hochintegrierenden Lösungen für Chips und Systeme
  • Durchführung von Vorstudien zur Abschätzung von Systemleistung und -kosten
  • Auswahl der besten Integrationstechnologie (z. B. Interposer beruhend auf Fraunhofer-Technologie) gemäß Kundenanforderungen und Anwendungsbedingungen
  • Unterstützung vom Entwurf über die Prototypfertigung bis zur Serie
  • Simulation thermischer, elektrischer und mechanischer Effekte für komplexe Packages
  • Assembly Design Kit (ADK), um sicherzustellen, dass ein komplettes Package die Anforderungen an die Fertigungssicherheit und die Leistung erfüllt
  • Entwurf von Hochfrequenzsystemen bis 110Ghz vom Chip bis zu den Packages (auch mit integrierten Antennen)
  • Planung und Organisation der Prototypfertigung bei unseren Partnern

Ihr Mehrwert:

Unsere jahrelange Erfahrung in der Systemintegration sowie unser weitgreifendes Netzwerk  in der Industrie- und Forschungslandschaft machen uns zu einem wichtigen Partner beim kundenspezifischen Entwurf von Integrationslösungen für elektronische Systeme.

  • Höhere Systemleistung in Kombination mit geringem Energieverbrauch
  • Maximale Miniaturisierung komplexer Systeme, wie z. B. Sensorsysteme
  • Kostenersparnis gegenüber vergleichbarer ASIC-Implementierung insbesondere bei kleinen Stückzahlen
  • Herstellerunabhängige Bewertung verfügbarer Integrationslösungen
  • Risikosenkung bei der Einführung neuer Packaging-Lösungen
  • Termingerechte Umsetzung von Prototypen und Kleinserien

Zentraler Ansprechpartner von der Konzipierung über den Entwurf bis zur Prototypenfertigung

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