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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte embedded world 2019

Zentel Electronics Corp.

8F-1, No.1 Taiyuan 1st St.

Zhubei City

30288 Hsinchu City

Taiwan

Telefon: +886.3.35799-599

Fax: +886.3.5799-299

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Zentel Electronics Corp.

Zentel Electronics Corp. wurde 2002 von Powerchip Technology Corp., einer der führenden Waferfabs in Taiwan, als DRAM-Design-Center mit Standorten in Taiwan und Japan als Teil der Powerchip-Unternehmensgruppe gegründet. Ab 2006 übernahm Zentel die Verantwortung für alle übrigen Fertigungsschritte vom Design bis zur Qualitätssicherung der gekapselten Chips sowie den globalen Vertrieb in den Absatzmätkten Konsum-, Kommunikations- und Industrie-Elektronik sowie im Car-Infotainment. Im Jahr 2009 erfolgten Zertifizierungen ISO9001:2008 / ISO14001:2004 und in den folgenden Jahren wurde mit Powerchip Technology Corp. als exklusiver Waferfab eine durchgehende Standard-SDRAM-Produktpalette von 64 Mb SDR- bis 4Gb DDR3 entwickelt. Im Oktober 2017 erfolgte eine Fusion als nunmehr 100%-Tochtergesellschaft der AP Memory Technolgy Corporation.

AP Memory ist ein 2011 gegründetes Unternehmen für Speicher-IC-Design mit Fokus auf besonders sparsame DRAM-basierte Spezialspeicherchips für mobile, tragbare und IoT-(Internet of Things)-Anwendungen. In Zusammenarbeit mit führenden DRAM-Technologie-Foundries bietet AP Memory besondere Vorteile bezüglich Performance, Qualität und Kosten für mobile DRAM-KGD-Lösungen, für mobile Kommunikationsprozessoren als SiP (System-in-Package), nichtflüchtige Speicher-MCP (Multi-Chip-Package) und andere Anwendungen. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst innovativ maßgeschneiderte Low-Density-PSRAM (Pseudo-SRAM) und Low-Power-DRAM mittlerer Speicherdichte nach JEDEC-Standard. Beide Unternehmen haben ihre Resourcen und ihre Expertise gebündelt, um die populärsten Produkte von AP Memory in besonders sparsame verkapselte flüchtige Speicher-ICs nach etablierten Gehäusestandards umzusetzen, die für automatisierte Bestückungslinien geeignet sind auch ohne die Möglichkeit der Chipmontage, um den globalen Absatzmarkt zu erweitern. Derzeit umfasst die konsolidierte Produktpalette:

JEDEC-Standard SDRAM-ICs

  • SDR: 64/128/256Mb 54TSOP2 Commercial/Industrial

  • DDR1: 64/128/256Mb 66TSOP2 Commercial/Industrial

  • DDR2: 256/512Mb/1Gb FBGA60 (x8) / FBGA84 (x16) Commercial/Industrial/Automotive

  • DDR3(L): 1/2Gb FBGA78 (x8) / FBGA96 (x16) Commercial/Industrial/Automotive Temp.

  • DDR3(L): 4Gb FBGA78 (x8) / FBGA96 (x16) Commercial Grade/Temperature Range only

(mobile) Low-Power DRAM-ICs

  • LPDDR2: 2/4Gb BGA134 Commercial/Industrial Grade/Temperature Range

  • LPDDR3: 4Gb BGA178 Commercial/Industrial Grade/Temperature Range

Zentel Electronics Corp. bietet Ihnen Produkte aus diesen Produktgruppen:

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Ineltek GmbH

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