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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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LPKF ProtoLaser S4

Der LPKF ProtoLaser S4 kann nicht nur mit einem ansprechenden Äußeren, sondern auch mit inneren Werten überzeugen. Bei der Laser-PCB-Bearbeitung schneidet der Laserstrahl die Kupferschicht, indem der das Kupfer entlang des Schneidkanals verdampft. LPKF hat einen zweiten Bearbeitungsmodus für größere Freistellungen entwickelt, bei dem die Kupferschicht erst in feine Streifen zerlegt und dann abgelöst wird. Unterschiedliche Absorptionswerte von Substrat und Kupferschicht sorgen dafür, dass das unten liegende Substrat nicht nennenswert verletzt wird.

Die eigentliche Innovation im ProtoLaser S4 liegt in der Verwendung  einer Laserwellenlänge, die mit 532 nm im Bereich des sichtbaren grünen Lichts liegt.  Damit öffnet LPKF das Prozessfenster, weil sich hier die Absorptionsraten für die Kupferschicht und das Substrat stark unterscheiden. Der ProtoLaser S4 kann dadurch leichte Inhomogenitäten in der Kupferstärke, die durch eine galvanische Durchkontaktierung hervorgerufen werden, ausgleichen. Strukturen werden rückstandsfrei und ohne Verletzungen des Substrates hergestellt. Außerdem ist der ProtoLaser S4 in der Lage, organische Lagen der Leiterplatte zu schneiden, zu ritzen oder zu bohren. Auch flexible Substrate kann der ProtoLaser S4 dank Vakuumtisch und Visionsystem präzise bearbeiten.

Der ProtoLaser S4 ist in der Reihe der LPKF Laborlaser der Spezialist für die PCB-Bearbeitung.

Produktwebseite: http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/laserstrukturierung/laser-strukturieren-leiterplatten-prototypen-kleinserien-s4.htm

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