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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte embedded world 2018

SIP Module

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Das 3D PLUS „System-in-Package“ (SIP) besteht aus einer Anzahl unterschiedlicher integrierter Schaltkreise und Leiterkarten, die in einer einzigen stark miniaturisierten Baugruppe zusammengefasst sind.

Das SIP Modul führt alle oder die meisten Funktionen eines elektronischen Systems aus und kann mehrere Halbleiter (Bare Die oder Package) und passive Komponenten enthalten.

3D PLUS bietet dem Kunden eine Komplettlösung an. Von einer Machbarkeitsstudie, über das Design und Herstellung und den Test von der SIP-Module.

Die 3D PLUS SiP-Design-Funktionen umfassen Digital-, Analog-, Leistungs- und HF-Elektronik.

Unsere SiP-Module können mit verschiedenen Formfaktoren gestaltet werden und sind mit verschiedenen I/Os geliefert.

CMOS Camera Module

LOGO_CMOS Camera Module

DDR2

LOGO_DDR2

DDR3 Module

LOGO_DDR3 Module

NAND Flash

LOGO_NAND Flash

SIP Module ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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