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26. - 28. Februar 2019 // Nürnberg, Germany

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Aussteller & Produkte embedded world 2018
Produkt vergrößern LOGO_TE0808 "UltraSOM+" Micromodul, 4 GByte DDR4, 20 x serielle Transceiver

TE0808 "UltraSOM+" Micromodul, 4 GByte DDR4, 20 x serielle Transceiver

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TE0808 "UltraSOM+" Micromodul, 4 GByte DDR4, 20 x serielle Transceiver

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Das Trenz Electronic TE0808-04 ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ ZU9EG/ZU15EG. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 4 GByte 64-Bit breiten DDR4 SDRAM-Chips, 64 MByte Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Die hochintegrierten Module sind mit ihrer Größe von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG/ XCZU15EG
  • Erweiterter und industrieller Temperaturbereich
  • 900 Pin Packages
  • 3 mm große eingefasste Öffnungen für Skyline Heatspreader
  • Größe: 52 x 76 mm
  • B2B Steckverbindungen: 4 x 160 Pin
  • Stossfest und vibrationsresistent
  • 4 GByte 64-Bit DDR4 Speicher
  • 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash (dual parallel)
  • User I/Os
    • 65 x PS MIOs, 48 x PL HD GPIOs, 156 x PL HP GIPIOs (3 banks)
    • Serielle Transceiver: 4 x GTR + 16 x GTH
    • Transceiver Clocks Ein- und Ausgänge
    • PLL Clock Generator Ein- und Ausgänge
  • Onboard-Schaltregler, Einzel- 3.3 V Stromversorgung möglich
    • 14 On-Board-DC/DC-Wandler und 13 LDO's
    • LP, FP, PL separat kontrollierte Power Domains
  • Unterstützt alle Boot-Modi, (außer NAND) und Scenarios
  • Unterstützt jede Art PS-verbundener Peripherie
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Entwicklungssupport

Für dieses Modul ist ein Trägerboard verfügbar.

Aktuelle Dokumentationen, Design Support-Dateien und Referenzdesigns mit Quelldateien stehen kostenlos zum Download zur Verfügung.

Alle von Trenz Electronic produzierten Module werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

TEF1001 Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2

LOGO_TEF1001 Kintex-7 PCIe FMC Carrier mit Xilinx Kintex-7 160T, 4 Lane PCIe GEN2

TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ und 6 FMC-Steckern

LOGO_TEB0911 UltraRack+ MPSoC-Board mit Xilinx Zynq UltraScale+ und 6 FMC-Steckern

TE0726 "ZynqBerry" - FPGA-Modul mit Xilinx Zynq-7010 im Raspberry Pi Formfaktor

LOGO_TE0726 "ZynqBerry" - FPGA-Modul mit Xilinx Zynq-7010 im Raspberry Pi Formfaktor

TE0841 Kintex UltraScale FPGA-Micromodul KU35/KU40, 4 x 5 cm Formfaktor

LOGO_TE0841 Kintex UltraScale FPGA-Micromodul KU35/KU40, 4 x 5 cm Formfaktor

TE0808 "UltraSOM+" Micromodul, 4 GByte DDR4, 20 x serielle Transceiver ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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