27. Februar - 1. März 2018 // Nürnberg, Germany

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Wirtschaftliche Lösungen für das SMT-Prototyping

Nach dem Strukturieren der Leiterplatte folgen weitere Schritte. Für Durchkontaktierung, Lötstopplack und Beschriftung bietet LPKF Verfahren an, die ohne zusätzliche Maschinen auskommen. Für den Lotpastenauftrag, das Platzieren von SMD-Bauteilen und das Reflow-Löten stehen spezielle Systeme für das Labor bereit:

  • LPKF ProtoPlace S ist ein System zum manuellen Bestücken von Leiterplatten. Ein Dispenser für Lotpaste und Klebstoff sowie eine pneumatische Absenkung der Bauteile beschleunigen den Bestückungsprozess. Der LPKF ProtoPlace hat einen Feinmanipulator und lässt sich mit einem Vakuumtisch, einer Kamera, einem Bauteilkarussell und zusätzlichen Feedern aufrüsten.
  • Im LPKF ProtoFlow S werden die bestückten Bauteile durch Heißluft mit der Leiterplatte (bleifrei nach RoHS) verlötet. Dafür werden Sie durch ein motrisiertes Schubfach in den Konvektionsofen befördert. Die Prozesskontrolle kann am PC stattfinden, eine optionale Schutzgaszuführung und separate Temperatursensoren helfen beim Verarbeiten empfindlicher Komponenten.

Die Systeme weisen eine Arbeitsfläche bis zu 230 x 305 Millimetern auf und bilden eine besonders wirtschaftliche Lösung für professionelles PCB-Prototyping in LPKF-Qualität.

LPKF Contac S4

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LPKF ProtoLaser U4

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LPKF ProtoMat

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LPKF ProtoMat E34/E33

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