27. Februar - 1. März 2018 // Nürnberg, Germany

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LPKF Contac S4

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Beim anspruchsvollen PCB-Prototyping spielen sichere Durchkontaktierungen eine wichtige Rolle. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf engstem Raum.

Ein integriertes Touch-Panel mit Bedienerführung und Parameterverwaltung leitet auch weniger versierte Anwender sicher durch den Galvanisierungsprozess. Die intuitive Steuerung gibt Entwicklern Gelegenheit für eigene Einstellungen.

Trotz der geringen Stellfläche beherrscht die LPKF Contac S4 anspruchsvolle Verfahren für den gleichmäßigen Kupferaufbau. An die Beckengröße angepasst Anodenplatten und das Reverse-Pulse-Plating sorgen für eine homogene Abscheidung; die Kohlenstoff-Aktivierung nach dem Blackhole-Verfahren, eine optimierte Lufteinblasung und der Via-Cleaner-Verfahrensschritt eliminieren unerwünschte Trennschichten. Das Ergebnis sind gleichmäßige Schichtstärken in den Bohrungen und über dem planen Metallbelag des gesamten Substrats.

Damit bildet Sie eine hervorragende Kombination mit dem LPKF ProtoLaser S4: Dieses Lasersystem mit einer  Wellenlänge im grünen Lichtspektrum kann so durchkontaktierte Boards problemlos strukturieren.

LPKF ProtoLaser U4

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LPKF ProtoMat

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LPKF ProtoMat E34/E33

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SMT-Prototyping

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