27. Februar - 1. März 2018 // Nürnberg, Germany

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Embedding Technology

Die Zukunft der Elektronik tendiert zu höherer Zuverlässigkeit, mehr Funktionen und zunehmender Miniaturisierung. Eine effiziente Nutzung von immer kleiner werdenden Gehäusevolumen und winzigen Oberflächen gewinnt immer mehr an Bedeutung. ET (Embedding Technology) dient als Lösung bei reduziertem Bauraum. Aktive oder passive Bauelemente werden mithilfe eines Einbettverfahrens in die Leiterplatte gebracht, so dass diese komplett in den Aufbau integriert sind. Würth Elektronik unterscheidet dabei zwischen drei Herstellungsverfahren: ET Microvi, ET Flip-Chip und ET Solder

Vorteile:

  • Miniaturisierung
  • Funktionen
  • Zuverlässigkeit

Aufbau- und Designvarianten:

  • ET Microvia
  • ET Flip-Chip
  • ET Solder

Das Anwendungsspektrum reicht von der Automobilindustrie über die Industrieelektronik bis hin zur Medizintechnik und Sensorik.

HDI Microvia Technologie

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Starrflex Leiterplatten

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Wärmemanagement für Leiterplatten

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WEdirekt, der Online-Shop von Würth Elektronik

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