14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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GHz Sockel für Memory Chips

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Signalintegrität beim High Speed Testen von Memory Chips

Der dargestellte Sockel von Ironwood Electronics erlaubt das Testen und die Fehlersuche an Memory Chips während der Design-In Phase. Er wurde speziell entwickelt für 1 Gb Mobile DDR2-S4 SDRAM und gewährt höchste Signalintegrität. Das Footprint des Sockels ist minimiert, so dass Entkopplungskapazitäten, Induktivitäten und Widerständen direkt am Bauelement platziert werden können. Dadurch wird optimales Impedanztuning erreicht.

Durch die Kompatibilität des Sockels zu Testadaptern von Agilent, die für High Speed Messungen am Oszilloskop eingesetzt werden, ergibt sich ein breites Anwendungsfeld. Der Kontakt zwischen Adapter und Platine wird durch ein Elastomer hergestellt, das mit Golddrähten durchzogen ist. Die parasitären Kapazitäten liegen bei 0,01pF. Für den Kontakt zwischen Prüfling und Adapter kommt ein zweites Elastomer zum Einsatz, das mit Silberpartikeln gefüllt ist. Auch hier sind die Parasiten minimiert (0,01pF, 0,025nH).

Die Sockeltechnik wird für Anwendungen bis zu 10Ghz eingesetzt und erfüllt somit die Anforderungen zur Systemcharakterisierung. Vergleichbare Sockel stehen auch für alle DDR3 Varianten zur Verfügung.

BGA Burn-In Sockel

LOGO_BGA Burn-In Sockel

Board to Board Adapter Pitch 0.5mm bis 1.27mm

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HF Test Adapter mit SMA Anschluss

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Silver Ball Matrix Sockel

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