14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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BGA Burn-In Sockel

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Burn-In Sockel für extreme Temperaturanforderungen

Für die hohen Anforderungen des Test- und Burn-In stellt Ironwood Electronics einen neuen Sockel zur Verfügung. Federkontakte garantieren einen zuverlässigen Kontakt auch bei 180˚C Umgebungstemperatur. Durch die Palladium Legierung haftet der sog. HBT Pin selbst im obersten Temperaturbereich nicht am Prüfling. Die Lebensdauer des Sockels ist mit 500.000 Steckzyklen außergewöhnlich hoch. Der Klappdeckel ermöglicht ein zeitsparendes schnelles Wechseln der Prüflinge.

Weitere Daten: Kontaktinduktivität 0,9 nH; Eingangsverluste < 1 dB @ 23 GHz; Kontaktwiderstand < 15 mΩ

Die Sockelserie steht ab sofort für BGAs und QFNs im Raster 0.40mm bis 1.00mm zur Verfügung.

Board to Board Adapter Pitch 0.5mm bis 1.27mm

LOGO_Board to Board Adapter Pitch 0.5mm bis 1.27mm

GHz Sockel für Memory Chips

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HF Test Adapter mit SMA Anschluss

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Silver Ball Matrix Sockel

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