14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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LPKF Contac S4

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Beim anspruchsvollen PCB-Prototyping spielen sichere Durchkontaktierungen eine wichtige Rolle. Die neue LPKF Contac S4 vereint verschiedene galvanische und chemische Prozesse auf engstem Raum.

Trotz der geringen Stellfläche beherrscht die LPKF Contac S4 Verfahren, die den gleichmäßigen Kupferaufbau verbessern. Neue Anodenplatten und das Reverse-Pulse-Plating sorgen für eine homogene Abscheidung, die Kohlenstoff-Aktivierung nach dem Blackhole-Verfahren , die optimierte Lufteinblasung und der Via-Cleaner-Verfahrensschritt eliminieren unerwünschte Trennschichten. Das Ergebnis sind homogene Schichtstärken in den Bohrungen und über dem planen Metallbelag des Substrats.

Ein integriertes Touch-Panel mit Bedienerführung und Parameterverwaltung leitet auch weniger versierte Anwender sicher durch den Galvanisierungsprozess. Die intuitive Steuerung gibt Entwicklern Gelegenheit für eigene Einstellungen.

LPKF ProtoLaser S4

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LPKF ProtoMat D104

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SMT-Prototyping

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