14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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LPKF ProtoMat D104

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ProtoMat mit Laserwerkzeug

Die LPKF ProtoMaten haben sich einen festen Platz in vielen Entwicklungslaboren weltweit erobert. Sie sind das Kernstück der Strukturierung seriennaher Leiterplatten – das Leitungsbild entsteht durch Negativfräsen aus vollflächig beschichteten Boards. Zusätzlich können diese Systeme Löcher bohren oder einzelne Leiterplatten durch Konturfräsen aus größeren Nutzen heraustrennen.

Mit dem ProtoMat D104 erweitert LPKF die Bandbreite: er verfügt über 15 mechanische Werkzeuge, die er selbständig lädt. Das sechzehnte Werkzeug ist ein UV-Laser. Er wird immer dann eingesetzt, wenn höchste Präzision oder eine exakte Leiterplattengeometrie erforderlich werden – zum Beispiel beim Erstellen von filigranen Pads für hochintegrierte Bauteile oder für HF-Schaltungen. Auch bei empfindlichen Materialien kommt der Laser zum Einsatz, weil ohne mechanische Belastungen prozessiert.

Je nach Material lassen sich gefräste Strukturen mit einem Pitch von 200 µm (100 µm Leiterbahn, 100 µm Abstand) auf FR4 (18 µm Kupfer) realisieren, mit dem Lasertool sinken die Werte auf 65 µm Pitch (50 µm Leiterbahn, 15 µm Abstand). Die optimale Bearbeitungsmethode ermittelt die im Lieferumfang enthaltene Software CircuitPro eigenständig aus den Layoutdaten.

Der LPKF ProtoMat D104 verfügt über eine berührungslose Werkzeugtiefeneinstellung und ein Visionsystem mit Messkamera. Er ist zwischen den bewährten ProtoMaten und den High-end ProtoLaser-Systemen angesiedelt.

LPKF Contac S4

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LPKF ProtoLaser S4

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SMT-Prototyping

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