14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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TE0808 "UltraSOM+" Xilinx Zynq UltraScale+ Micromodul (industrieller Temperaturbereich)

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Übersicht

Das Trenz Electronic TE0808 ist ein leistungsfähiges MPSoC-Modul mit einem Xilinx Zynq UltraScale+ im industriellen Temperaturbereich. Darüber hinaus ist das nur 5,2 x 7,6 cm große Modul mit 2 GByte (4 x 512 MByte) 64-Bit breiten DDR4 SDRAM-Chips, 64 MByte (2 x 32 MByte) Flash-Speicher für Konfiguration und Datenspeicher, sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen für alle benötigten Spannungen ausgestattet. Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine große Anzahl von Ein- und Ausgängen zur Verfügung gestellt.

Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.

Die hochintegrierten Module sind mit einem Form Faktor  von 5,2 x 7,6 cm kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu einem günstigen Preis-Leistungs-Verhältnis angeboten.

Eigenschaften

  • Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900 ES (ES = Engineering Sample)
  • ZU9EG 900 Pin Package
  • Stossfest und vibrationsresistent.
  • 4 x 512 MByte (2 GByte) 64-Bit DDR4 Speicher
  • 2 x 256 MBit (2 x 32 MByte) SPI Boot Flash (dual parallel)
  • User I/O
    - 65 x MIO, 48 x HD (all), 156 x HP (3 banks)
    - Serial transceiver: GTR 4 (all) + GTH 16 (all)
    - GT clocks, I2C
    - PLL clock inputs and outputs
  • Größe: 52 x 76 mm
  • 3 mm große eingefasste Öffnungen für Skyline Heatspreader
  • B2B Steckverbindungen: 4 x 160 pin
  • Si5345 - 12 output PLL
  • Onboard Schaltregler, 3.3 V Versorgung möglich
    - 14 on-board DC/DC regulators and 13 LDO's
    - LP, FP, PL separately controlled power domains
  • Support for all boot modes (except NAND) und scenarios
  • Support for any combination of PS connected peripherals
  • Gleichmäßig verteilte Versorgungspins für eine gute Signalintegrität.

Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.

Alle von Trenz Electronic produzierten Module werden in Deutschland entwickelt und gefertigt.

TE0745 SoM mit Xilinx Zynq-7030 (-Z045), industrieller Temperaturbereich

LOGO_TE0745 SoM mit Xilinx Zynq-7030 (-Z045), industrieller Temperaturbereich

TE0714 Artix-7 Micromodul 35T (50T) mit Speedgrade 2, 4 x 3 cm Formfaktor, industrieller Temperaturbereich

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TE0841 Kintex UltraScale XCKU035 FPGA-Micromodul, 4 x 5 cm Formfaktor

LOGO_TE0841 Kintex UltraScale XCKU035 FPGA-Micromodul, 4 x 5 cm Formfaktor

TE0726 "ZynqBerry" - FPGA-Modul mit Xilinx Zynq-7010 im Raspberry Pi Formfaktor

LOGO_TE0726 "ZynqBerry" - FPGA-Modul mit Xilinx Zynq-7010 im Raspberry Pi Formfaktor

TE0808 "UltraSOM+" Xilinx Zynq UltraScale+ Micromodul (industrieller Temperaturbereich) ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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