14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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Starrflex Leiterplatten: Standard für die 3. Dimension

Flexible, starrflexible oder biegbare Leiterplatten

Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ist ungebrochen. Eine effiziente Nutzung des immer kleiner werdenden Gehäuses in allen drei Dimensionen mit einer integralen Leiterplattenlösung stellt immer mehr eine technische Notwendigkeit dar. Ob Flex, Twinflex, Starrflex oder

FR4 Semiflex. Würth Elektronik bietet Ihnen die passende Technologie für Ihr Produkt. Unsere erfahrenen Produktmanager und Field Application Ingenieure unterstützen Sie bereits in der Entwicklungsphase.

Vorteile:

  • Mehr Komponenten bei geringerem Platzbedarf
  • Bessere Signalqualität und -integrität
  • Einfache Testbarkeit
  • Höhere Zuverlässigkeit in rauhen Umgebungen
  • Reduzierung der Systemkosten
  • Gewichtsreduzierung

Anwendungsgebiete:

Typische Anwendungsgebiete dieser Technologie finden sich in der Industrie, Automotive, Luftfahrt- und Medizintechnik sowie Roboter- und Antriebstechnik. Sie eignet sich für intelligente Sensoren und Werkzeuge, komplexe Systemverdrahtungen, miniaturisierte Steuerungen, Schließ- und Zutrittssysteme, medizinische Implantate, Kamera- und Vision Systeme, insbesondere nach USB3-Vision Standard mit UL-Kennung.

HDI Microvia Technologie

LOGO_HDI Microvia Technologie

Wärmemanagement für Leiterplatten

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