14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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HDI Microvia Technologie

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Microvia HDI Leiterplatten

Warum Microvia Technik?

HDI (High Density Interconnection) Leiterplatten und die Microvia Technik sind untrennbar miteinander verbunden. Bei Microvias handelt es sich um kleinste Bohrungen, die mit einem Laser gebohrt werden und die elektrische Verbindung zwischen den Lagen in einem Multilayer erzeugen.

Bei der Miniaturisierung von Leiterplatten spielen Microvias -„Via in Pad“ - eine entscheidende Rolle. „Via in Pad“ bedeutet, dass Microvia Bohrungen direkt in den Lötpads platziert werden.

Da es sich bei Microvias um keine Sacklochbohrungen handelt, entsteht keine Kapillarwirkung. Das Lotdepot füllt den minimalen Hohlraum.

Diese Technik bietet viele Vorteile:

• Entflechtungsmöglichkeit von kleinsten BGA -Pitch

• Miniaturisierung durch Via in Pad Technik  

• kostengünstige Erzeugung einer hohen Verdrahtungsdichte  

• Zukunftssichere Technik - Bauteile werden immer kleiner  

• hohe Zuverlässigkeit  

• Verringerung parasitärer induktivitäts- und Kapazitätseffekte  

Starrflex Leiterplatten

LOGO_Starrflex Leiterplatten

Wärmemanagement für Leiterplatten

LOGO_Wärmemanagement für Leiterplatten

HDI Microvia Technologie ist folgenden Produktgruppen zugeordnet:

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