14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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HUAWEI: HSPA+ und LTE Module

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m2m Germany präsentiert neue 3G und 4G Module von HUAWEI: MU709-S und das LTE Modul ME909-S - exzellente Performance für Industrie und Automotive

Mit dem MU709 (HSPA+) und dem ME909-S setzt sich die Erfolgsgeschichte der LGA Familie von HUAWEI fort. Der robusten und bewährten Footprints sind die Basis der neuen Module und machen sie Pin-2-Pin kompatibel mit den anderen Mitgliedern der LGA Familie. Mit den neuen Modulen MU709-s und ME909-S bietet HUAWEI erstmalig Module - basierend auf einem HUAWEI eigenen Chipset – an. Das garantiert einen kostengünstigen Einstieg. Aufgrund der vielen neuen Möglichkeiten und der integrierten eCall Funktionalität sind beide Module besonders geeignet für den Einsatz in der Automobil- und M2M-Branche. Mit Schnittstellen wie UART, USB2.0-HS, PCM Audio und GPIOs entspricht es den Standards, trumpft aber auf mit neuen Features wie: FTP, HTTP, SMTP, Netscan, Cell Lock, Jamming Detection und vielem mehr. Das MU709 Modul verfügt über Dualband GSM/GPRS/EDGE und UMTS/ HSPA+. Im HSPA+ Netz ermöglicht es Datenraten von bis zu 21,6 MBit/s im Downlink und 5,76 im Uplink . Das ME909-S dagegen verfügt über Quad-band 4G LTE/ 3G HSPA+ und 2G GPRS. Es ermöglicht im 4G LTE Netz Datenraten von bis zu 100Mbit/s im Downlink und 50 Mbit/s im Uplink.

Wie alle LGA Module sind das MU709-S und das ME909-S zukunfts- und investitionssicher durch langfristige Verfügbarkeit und Aufwärts-Kompatibilität. Ob zur Serienbestückung oder als miniPCIe Steck-Modul zur Nachrüstung – die beiden neuen Mitglieder der LGA Modul Familie von HUAWEI decken nahezu alle M2M Applikationen ab.

Blue Gecko BGM111 - die nächste Generation von Bluetooth Smart Modulen

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