14. - 16. März 2017 // Nürnberg, Germany

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Ultradünner Platinenverbinder für High-Density Anwendungen

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Mit dem neuen Z-Ray™ stellt Samtec einen Interposer mit eingebetteten Kontakten vor, der speziell für das Stapeln von Platinen, sowie IC-to Board und Wire to Board Anwendungen entwickelt wurde.

Der ultradünne Micro Array mit hoher Kontaktdichte bietet äußerst flexible Lösungen für komplexe IC-to Board Anwendungen.

Z-Ray™ enthält mikrogeformte, gehärtete, federnde BeCu (Beryllium-Kupfer) Kontakte, die unter hohem Druck und bei hoher Temperatur in robuste Low Profile-FR4-Substrate eingebaut werden.

Z-Ray™ ist bis 2,500 Kontakt-Zyklen getestet und zum Schutz der Kontakte mit einer Elastomer-Schicht bedeckt.

Eine .012“-Kontaktauslenkung ermöglicht größere Platinen Toleranzen.

Die Normalkraft von 30 Gramm pro Kontakt ist um fast 40 % geringer als bei anderen Mikrokontakten und erfordert weniger Hardware und Versteifungen.

Die erwarteten Testleistungen der Z-Ray™ -Kontakte liegen bei bis zu 40 Gbps.

Zu den Standardprodukten gehört die Serie ZA8 im 0,80-mm-Raster, welche bis zu 1,024 Kontakte pro Quadratzoll ermöglicht, sowie der ZA1 mit Kontakten in einem 1,00-mm-Raster, der bis zu 625 Kontakte pro Quadratzoll erlaubt.

Mit beiden Serien können Platinenabstände von nur einem 1,00-mm überbrückt werden.

Die Z-Ray™-Interposer sind sehr flexibel, mit Rastern bis zu 0,65 mm. Kundenspezifische Höhen reichen von 0,50 mm bis 7,00 mm.

Auch individuelle Kontaktanzahlen ermöglichen eine hohe Dichte und flexible Geschwindigkeiten und sind zudem auch geeignet für  modifizierte Stapelhöhen und Isolierkörper, unterschiedliche Beschichtungen, Schrauboptionen, zweiseitige Kompression sowie auch für einseitige Kompressionskontakte mit Lotdepots.

Um mehr über Z-Ray™ zu erfahren, besuchen Sie http://www.samtec.com/connectors/high-speed-board-to-board/high-density-arrays/interposers.aspx oder senden Sie eine E-Mail an zRay@samtec.com.

0,100" EXTreme Ten60Power™ 60 A Signal/Power Kombination

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Edge Rate™ Edge Card AcceleRate™ Twinax-Kabelkonfektion

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Mini-Push-Pull-System mit IP67-Abdichtung

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