embedded world | Reference Design: Carrier Board mit Toradex Verdin NXP i.MX 8M Plus SoM

Halle 2 / Standnummer 2-555

Reference Design: Carrier Board mit Toradex Verdin NXP i.MX 8M Plus SoM

Key Facts

  • Lösung aus einer Hand: Komplettes Referenzdesign für Prototyping und Massenproduktion
  • Kamera-Auflösungen: 0,4 MP - 20 MP
  • Schnittstellen: MIPI CSI-2, FPD-Link III, (demnächst) GMSL2

Kategorien

  • Embedded Vision

Key Facts

  • Lösung aus einer Hand: Komplettes Referenzdesign für Prototyping und Massenproduktion
  • Kamera-Auflösungen: 0,4 MP - 20 MP
  • Schnittstellen: MIPI CSI-2, FPD-Link III, (demnächst) GMSL2

Kategorien

  • Embedded Vision
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Produktbeschreibung

Die Embedded Vision Plattform von The Imaging Source für NXP unterstützt Single- und Dual-Kamera-Anwendungen über unser modulares Board-Konzept und Toradex Verdin NXP i.MX 8M Plus SoM. Die Integration unseres MIPI CSI-2, FPD-Link III und des kommenden GMSL2 Kameraportfolios mit robustem, industrietauglichem Computing ermöglicht eine präzise Anwendungsentwicklung und gewährleistet eine effiziente Umsetzung von anwendungsspezifischen Designänderungen, was Entwicklungszeit und damit verbundene Kosten spart.

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