Near Zero PCB Footprint - IC Test Sockel
Key Facts
- SMT-Sockel ermöglichen Prototyping, Programmierung, Tests und verschiedene andere Burning-In-Prozesse für die Entwicklung und Nutzung von ICs. Diese Produktgruppe hat einen nahezu null Platzbedarf, was mehr Optionen für die Durchführung des Prozesses auf kleinem Raum und oft auf einer Leiterplatte im Produktionsstil bietet.
- Elastomere sind die Kontaktschicht, die zwischen der Leiterplatte und dem DUT verwendet wird, um einen festen und stabilen Kontakt mit dem Teil herzustellen, das vom Rest des Sockels an Ort und Stelle gehalten wird. Nach 1000 oder mehr Komponentenwechseln kann das Elastomer gegen eine neuwertige Leistung aus dem Testsockel ausgetauscht werden.
- Grypper-Sockel mit nahezu null Platzbedarf sind so klein wie möglich ausgelegt, bieten eine schnelle und einfache Verbindung zum DUT und können bei mäßig hohen Temperaturen und Frequenzen eingesetzt werden. Sie sind nicht die absolute Antwort für alle Fälle, aber sie sind eine kostengünstige Lösung für viele Testszenarien.
Kategorien
- Sonstige Tools, Software
- Statische- & Laufzeit-Analysetools
- Test- & Verifikations-Software
- Sonstige Schnittstellen- & Peripheriemodule
- Elektromechanik
- Sensor- und Messbaugruppen
- Passive Bauelemente
Key Facts
- SMT-Sockel ermöglichen Prototyping, Programmierung, Tests und verschiedene andere Burning-In-Prozesse für die Entwicklung und Nutzung von ICs. Diese Produktgruppe hat einen nahezu null Platzbedarf, was mehr Optionen für die Durchführung des Prozesses auf kleinem Raum und oft auf einer Leiterplatte im Produktionsstil bietet.
- Elastomere sind die Kontaktschicht, die zwischen der Leiterplatte und dem DUT verwendet wird, um einen festen und stabilen Kontakt mit dem Teil herzustellen, das vom Rest des Sockels an Ort und Stelle gehalten wird. Nach 1000 oder mehr Komponentenwechseln kann das Elastomer gegen eine neuwertige Leistung aus dem Testsockel ausgetauscht werden.
- Grypper-Sockel mit nahezu null Platzbedarf sind so klein wie möglich ausgelegt, bieten eine schnelle und einfache Verbindung zum DUT und können bei mäßig hohen Temperaturen und Frequenzen eingesetzt werden. Sie sind nicht die absolute Antwort für alle Fälle, aber sie sind eine kostengünstige Lösung für viele Testszenarien.
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