embedded world | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
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Halle 4 / Standnummer 4-422

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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Wir bieten

  • Mikrosystemtechnik & Halbleitersensoren
  • ICs für die drahtlose Kommunikation
  • Rapid Prototyping Systeme
  • Methoden & Werkzeuge für sichere Embedded Systeme
  • PCB-Entwurf
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  • Sonstige Hardware-Entwicklung
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Kontaktinformation

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland

Über uns

Die Abteilung RF & Smart Sensor Systems (R3S) am Fraunhofer IZM fokussiert sich auf die Forschung und Entwicklung von drahtlosen Sensorknoten, Radarsensorik sowie dem technologieorientierten Entwurf von Hardware für drahtlose Kommunikations- und High-Performance-Computing-Module (HPC).

Die Dienstleistungen der R3S umfassen den gesamten Prozess der Entwicklung elektronischer Systeme - von der Machbarkeitsstudie bis zur Herstellung von Prototypen. Darüber hinaus charakterisiert das R3S-Team Materialien und Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik (Electronic Packaging), erstellt Integrationskonzepte unter Verwendung neuester Packagingtechnologien und entwickelt innovative Designs für HF/High-Speed-, Millimeterwellen- und Terahertz-Packaging unter besonderer Berücksichtigung der Signal- und Powerintegrität.

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Mitarbeiter

Harald Pötter

Abteilungsleitung RF & Smart Sensor Systems (R3S)

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Dr.-Ing. Christian Tschoban

Gruppenleitung Radar Frontends & Modules

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Carsten Brockmann

Gruppenleitung Sensor Nodes & Embedded Microsystems

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Tekfouy Lim

Geschäftsfeldentwicklung RF & Smart Sensor Systems (R3S)

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Baukasten für Plug & Play Radar | Energieberatung für miniaturisierte Systeme | IIoT-Funksensor-Plattform